規(guī)定灌封或涂層時要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。
在“ 焊料疲勞原因和預(yù)防” 博客中了解有關(guān)玻璃過渡對澆鑄，smt貼片加工廠家，涂料和底部填充的影響的更多信息。
灌封的一個常見問題是，當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計過程中未完全理解的材料與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過高有關(guān)時。在某些用于電子灌封的聚合物中，當(dāng)材料冷卻到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下時，彈性模量可以增加20倍。
smt貼片加工注意事項
1、貼片阻容元件可以先在一個焊點上點錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經(jīng)放正即可焊上另一頭。
2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫---或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
3、開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
4、用鑷子小心地將pqfp芯片放到pcb板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對齊，要-芯片的放置方向正確。
5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。
smt貼片加工中解決印刷故障的方法
一、鋼網(wǎng)和pcb印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高
1.印刷速度隨著刮板的推動，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)
這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏��；而且速度太慢，smt維修，漿料不會在鋼網(wǎng)上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。
比例尺為10×20 mm/s。
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