pcb設計布局布線完成之后，考慮到后續開發環節的需求，需要做如下后期處理工作：
1drc檢查：即設計規則檢查，通過checklist和report等檢查手段，重點-開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循pcb設計控制流程與方法；
2dfm檢查：pcb設計完成后，無論是pcb裸板的加工還是pcba支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關檢查工具軟件或checklist，對加工相關的設計進行檢查；
3ict設計：部分pcb板會在批量加工生產中進行ict測試，pcb板線路設計，因此此類pcb板需要在設計階段添加ict測試點；
4絲印調整：清晰準確的絲印設計，可以提升電路板的后續測試、組裝加工的便捷度與準確度；
5drill層標注：drill層標注的信息是提供給pcb加工工廠pe的加工要求圖紙，需要遵循行業規范、---drill加工信息的準確性與完備度；
6pcb設計文件輸出：pcb設計的文件，需要按照規范輸出為不同類型的打包文件，供后續測試、加工、組裝環節使用；
7cam350檢查：pcb設計輸出給pcb加工工廠的cam文件也叫個本文件，需要使用cam350軟件進行投板前的設計-工作。
pcb設計后期處理更需要細致、認真的工作態度，---設計的同時、輸出的設計文件會指導后端加工制造，準確度是硬性要求。
pcb設計簡易的幾個原則
1、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、---元器件應當優先布局。這個和吃自助餐的道理是一樣的：自助餐胃口有限先挑喜歡的吃，pcb空間有限先挑重要的擺。
2、布局中應參考原理框圖，根據單板的主信號流向規律安排主要元器件。布局應盡量滿---下要求：總的連線盡可能短，pcb多層板設計，關鍵信號線短;去耦電容的布局要盡量靠近ic的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路短 ;減少信號跑的---路，防止在路上出意外。
3、元器件的排列要便于調試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元器件周圍要有足夠的空間，弄得太擠局面往往會變得很---。4、相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局;按照均勻分布、重1心平衡、版面美觀的標準優化布局。
5、同類型插裝元器件在x或y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在x或y方向上保持一致，便于生產和檢驗。6、---元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離---量大的元器件。
7、高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。元件布局時，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，天津pcb，以便于將來的電源分隔。
背鉆制作工藝流程？
a、提供pcb，pcb上設有定位孔，利用所述定位孔對pcb進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；
b、對一鉆鉆孔后的pcb進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；
c、在電鍍后的pcb上制作外層圖形；
d、在形成外層圖形后的pcb上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；
e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；
f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。
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