晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試，萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量，線(xiàn)路板裁切機(jī)， 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電，b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.-相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象，基板裁切機(jī)，用<測(cè)試儀>;的vi曲線(xiàn)應(yīng)能測(cè)出.
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān) 芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳，其中第2腳是加電源的，線(xiàn)路板裁切機(jī)廠家，注意不可隨 意短路.
機(jī)種名：基板切斷機(jī) vre型 [-]
用途：基板的切斷
特長(zhǎng)：在、高密度、多品種少量生產(chǎn)的基板切斷作業(yè)中發(fā)揮優(yōu)勢(shì)。預(yù)置的裁切數(shù)據(jù)庫(kù)能夠在--的裁切效果的同時(shí)大幅提高生產(chǎn)效率。-搭載的刀具冷卻系統(tǒng)能夠有效延長(zhǎng)dao具壽命降低生產(chǎn)成本
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沉銅&板電
工作原理
在經(jīng)過(guò)活化、加速等相應(yīng)步驟處理后，孔壁上非導(dǎo)體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會(huì)離解氧化而產(chǎn)生還原性的氫。 hcho+oh- pd催化 hcoo +h2↑ 接著是銅離子被還原:
cu2+ + h2 + 2oh- *** cu + 2h2o
上述析出的化學(xué)銅層，又可作自我催化的基地，使cu2+在已催化的基礎(chǔ)上被還原成金屬銅，因此接連不斷完成要求之化學(xué)銅層。
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