鍍前處理對電鍍層的有何影響?
答:從長期的生產實踐證明，電鍍生產中所發(fā)生的事故，大多數(shù)并不是由于電鍍工藝本身所造成。多半是由于金屬制品的鍍前處理不當所致。將別是鍍層的平整程度、結合力、抗腐蝕能力等性能的好壞，與鍍前處理的優(yōu)劣更是密切相關。金屬制品在電鍍以前的表面狀態(tài)及其清潔程度是能否取得鍍層的重要環(huán)節(jié)。在粗糙的金屬表面，電鍍錫，很難獲得平滑光亮的鍍層，而且鍍層孔隙也多，使防蝕性能減低。金屬表面如果存有某種油垢物，也不能獲得正常的鍍層。
在青化物鍍液中，游離青化物的定義是什么?
答:在青化物鍍液中，未結合在絡鹽內的多余青化物就叫做游離青化物。例如在青化鍍銅液中的游離青化物就是形成[cu(cn)3]= 絡離子以外的多余青化物。
為什么桂具要涂上絕緣材料?
答:掛具制造一般除掛勾和產品接觸導電部分外，鋁鍍錫，其余均應涂上絕緣材料，以減少電流損耗和金屬損失，---產品有效面積電鍍，提高有效電流，并使掛具---。
在pcb打樣中，化學鎳鈀金與
電鍍鎳金，通過電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，因為附著力強，又稱為硬金；在pcb打樣中，使用該工藝，可---增加pcb的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴散，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求。
相同點：
1.都屬于印制線路板領域的一種重要的表面處理工藝；
2.主要的應用領域是打線連接工藝，都應對中電子電路產品。
不同點：
缺點：
1.化學鎳鈀金采用普通的化學反應工藝，相比較電鍍鎳金，其化學反應速率明顯偏低；
2.化學鎳鈀金的藥體系更為復雜，六安鍍錫，對生產管理和品質管理方面的要求更高。
優(yōu)點：
1.化學鎳鈀金采用無引線鍍金工藝，減少引線排布空間，相比較電鍍鎳金而言，更能應對更精密，更高的電子線路；
2.化學鎳鈀金綜合生產成本---；
3.化學鎳鈀金無放電效應，鍍錫加工，在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢；
影響電鍍的因素是多樣的，小編主要從以下9個方面來講述如何控制電鍍產品。
1 全過程控制
鍍件特性受全過程各環(huán)節(jié)工作的影響，如“低氫脆”受酸洗、電鍍及驅氫等分工序的影響。因此，應建立自材料供應、鍍前處理、電鍍、鍍后處理、成品檢驗等全過程的控制系統(tǒng)。
2 控制點
從鍍件特性分析著手，在工序流程中找出影響鍍件的關鍵環(huán)節(jié)和發(fā)生問題的環(huán)節(jié)，建立控制點進行重點控制。找出主要影響因素，明確規(guī)定控制項目、內容和方法。一般在原材料進廠檢驗、浸蝕、電鍍、驅氫、鈍化環(huán)節(jié)設立控制點。
3 工藝文件
不同的電鍍零件要根據(jù)其特性分別編制合適的工藝文件。對不同的工藝流程，處理液和電鍍液的成分、配比，電鍍的工藝參數(shù)電流密度、工作溫度、時間、ph值等、操作方法等應積極進行正交試驗，找出較佳工藝方案，提高工藝水平，積累成熟工藝經驗。
4 工藝材料對工藝用的化工原料、金屬陽極等原材料必須制定嚴格的標準，明確規(guī)定原材料規(guī)格、牌號、純度級別、雜質允許的較高含量等內容。當市售的原材料純度滿足不了要求時，應通過試驗確定詳細的純化方法和要求。原材料的變更或代用應經技術部門小試、中試及小批量試驗合格后，由相應主管批準，才能投入使用。采購進廠的原材料都要經過嚴格的證明文件的驗收和取樣分析檢驗，驗收合格才能入庫。
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