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鎢銅合金目前被廣泛的用作真空及其它高壓開關的電觸頭材料、電阻焊及電火花加工的電極材料、電子封裝材料，電子器件的熱沉基片材料、輻射屏蔽材料、高密度配重材料等。
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鎢銅合金含有6～50％重量比的銅，兼有鎢和銅的優點：耐高溫、耐電弧燒蝕、強度高、比重大、導電導熱性好、熱膨脹小、易切削加工、并具有發汗冷卻等特性，廣泛應用于機械、電力、電子、冶金、航空航天等工業。高中壓開關或斷路器的弧觸頭和真空觸頭電火花加工用電極耐高溫材料電子設備上用的散熱器件電阻焊用電極電子封裝及熱沉材料。
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鎢銅電子封裝片提供熱傳導之間的170和220 w / mk的降低熱膨脹系數相匹配的半導體二極管制造5.6-9.0 ppm/℃ 。激光模具通常是建立在gaas基板使用，如分子束外延或有機金屬化學氣相沉積過程。后的化學成分可能包括或鋼群化錄銦ingap) 。近，銦家氮化物ingan激光器已使用一層外延橫向雜草叢生的氮化嫁之間的藍寶石和半導體相匹配的晶格能在藍寶石基板制造。
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