銅鉬銅電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數，目前是-大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，另外，在微波封裝和射頻封裝領域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設備中，它常常被采用為高-線路板的基體材料。產品用途與鎢銅合金相似。其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，多層式銅鉬銅，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，銅鉬銅，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
銅鉬銅cmc封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。
這種材料的熱膨脹系數可調，熱導率高，耐高溫-異。生產工藝一般采用軋制復合，銅鉬銅廠家，電鍍復合，爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(pcb)的底膨脹與導熱通道。
銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進行，然而還有些需要對著色液的溫度進行嚴格控制，只有控制在適合的范圍內樣品才可得到理想的色澤效果。
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銅材化學著色ph不宜過低，過低會使著銅材色變差，銅材樣品的顏色變淺且著色不夠光亮或著色不均等現象，這主要是由于酸度增加溶液中的氫離子濃度加大，離子的遷移速度減小，從而使銅材膜不易形成，而過高又會出現沉淀，所以通常ph控制在2.0 -3.0，但電解時ph應大于12，否則樣品可能著不上色或著色差。
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