光亮鍍鎳溶液要注意那些有害雜質的干擾影響?
答:光亮鍍鎳要注意:
(1)工業原料不純。如流酸鎳含有銅、鋅及肖酸根，陽極鎳板含有鐵等雜質;
(2)生產過程的污染。如清洗不---，從產品或掛具帶進的銅、鉻。有機添加劑的分解產物。這些都是光亮鍍鎳的有害雜質，要注意排除。
鍍鎳套鉻后出現脫皮、撲落現象，主要是由于鍍前處理---所造成的嗎?
答:鍍鎳套鉻后出現鍍層剝離現象，鍍前處理---是一個因素，五金電鍍加工，但不一定全是由于鍍前處理---所造成，它與鍍液的狀況以及產生雙層鎳的現象有關。
為什么不能使用金屬鉻作為鍍鉻陽極?
答:鍍鉻不采用可溶性金屬鉻作為陽極，主要是它在鍍鉻過程中極易溶解。陽極金屬鉻溶解的電流效率---地高于陰極金屬鉻沉積的電流效率。這樣，隨著電鍍過程的進行，勢必造成鍍液中鉻含量愈來愈高，致使無法實現正常的電鍍。而且以金屬鉻作為陽極，它主要以三價鉻離子形式溶解進入溶液中，使鍍液中的三價鉻離子大量積累。同時由于金屬鉻很脆，難以加工成各種形狀，合肥電鍍加工，所以不能用全金屬鉻作為陽極，一般都采用鉛或鉛合金來作為鍍鉻過程中的陽極。
主鹽濃度過低
對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當主鹽濃度過低時，鍍層易燒焦。原因是：1主鹽濃度過低時，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，h+易乘機放電；2鍍液本體的主鹽濃度低，擴散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補充速度也低，濃差極化過大。
配合物電鍍則較復雜。若單獨提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應按比例提高，即鍍液應濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。
赫爾槽試驗時，若認為主鹽濃度過低，可補加后再試驗，電鍍加工廠，使燒焦區在其他條件相同的情況下，達到或接近新配液的試片燒焦范圍。
簡單鹽電鍍
1 ph 高時，陰極界面液層中h+濃度本身就低，量不大的h+還原即會使ph 升高至產生燒焦的值。
2 鍍液本體的h+濃度低時，h+向陰極界面液層的擴散、電遷移速度也低，來不及補充陰極界面液層中h+的消耗，其ph 上升更快，也加劇燒焦。
任何電鍍工藝條件中都規定有相應工藝允許的陰極電流密度一般指平均電流密度的范圍。即使鍍液成分、液溫、ph、攪拌等條件均正常時，所施加的陰極電流密度過大，超過工藝允許的上---，鍍層也易燒焦。電鍍直流電源應均可從0 v 起連續調壓，正是為了適應將電流密度調整到較佳值的需要。對于定型產品或尺寸鍍鉻件，可根據槽中工件的表面積來確定所采用的總電流。對于非定型產品，則只能靈活掌握。根據相應工藝，對電流進行靈活調整，是電鍍熟練操作人員應具有的基本素質之一。電流過小時，生產效率低，低電流密度區鍍層光亮性、整平性下降，深鍍能力差；若電流過大，則工件易燒焦。在大生產中，常見幾種---操作方式：
1 隨意開電，掌握不了較佳值，其中也包括實際經驗不足。如氯化甲鍍鋅時，工件上不冒氫氣泡，說明電流肯定小；大冒氫氣泡處，則必然產生燒焦；較佳情況是工件尖角凸起處略冒氫氣泡。不銹鋼或鎳上閃鍍鎳時，必須大冒氣泡，否則活化作用---。酸性亮銅不允許冒氫氣泡，否則冒泡處必然燒焦。
2 手工操作時整槽工件取出部分后不及時減電，余下部分電流密度過大，---是空缺邊上的一掛上電流密度較大，很易燒焦。
3 取完工件后也不降低整流器輸出電壓，再放入的少量幾掛電流過大，入槽即燒焦。電鍍鎳等易鈍化金屬時，因雙性電極現象過強，局部還易起皮。正常操作是依槽中工件多少，及時增減電流。
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