化學性質：
能與*發生反應 sio2nh2o+2naoh=na2sio3+n+1h2o
能與*發生反應 sio2nh2o+4hf=sif4+n+2h2o
主要化學指標
sio2含量干品***90%
篩余物45цm≤0.5%
加熱減量：4.0-8.0%
灼燒減量：干品≤7.0%
ph值：5.0-8.0
總銅含量：≤30mg/kg
總錳含量：≤50mg/kg
總鐵含量：≤1000mg/kg
dbp吸收值：2.00-3.50cm/g
比表面積：不同用途有不同范圍，一般145-165m/ght2 165-185m/ght1
200-300m/ght3
主要物理性能配合橡膠品
拉伸強度***17.0mpa 500%定伸強度***6.3mpa
扯斷伸長度***675%
密封膠、粘結劑
密封膠、粘結劑是量大、面廣、使用范圍寬的重要產品。它要求產品粘度、流動性、固化速度達條件。我國在這個領域的產品比較落后，的密封膠和粘結劑都依賴進口。國外在這個領域的產品已經采用納米材料作改性劑，而氣相白炭黑是材料，它主要是在氣相白炭黑表面包敷一層有機材料，使之具有憎水性，將它添加到密封膠中很快形成一種硅石結構，即納米si0x小顆粒形成網絡結構抑制膠體流動，超細白炭黑價錢，加快固化速度，提高粘結效果，由于氣相白炭黑顆粒尺小從而也增加了產品的密封性和防滲性。
電子封裝材料
有機物電致發光器材oled是當前新開發研制的一種新型平面顯示器件，具有開啟和驅動電壓低，且可直流電壓驅動，可與規模集成電路相匹配，易實現全彩色化，超細白炭黑，發光亮度高>;105cd/m2等優點，但oled器件使用壽命還不能滿足應用要求，其中需要解決的技術難點之一就是器件的封裝材料和封裝技術。當前，超細白炭黑廠家，國外日、美、歐洲等廣泛采用有機硅改性環氧樹脂，即通過兩者之間的共混、共聚或接枝反應而達到既能降低環氧樹脂內應力又能形成分子內增韌，提高耐高溫性能，同時也提高有機硅的防水、防油、*性能，但其需要的固化時間較長幾個小時到幾天，要加快固化反應，需要在較高溫度60℃至100℃以上或增大固化劑的使用量，這不但增加成本，而且還難于滿足-器件生產線對封裝材料的要求時間短、室溫封裝。將經表面活性處理后的氣相白炭黑充分分散在有機硅改性環氧樹脂封裝膠基質中，可以大幅度地縮短封裝材料固化時間為2.0-2.5h，且固化溫度可降低到室溫，使oled器件密封性能得到-提高，增加oled器件的使用壽命。
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