釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，錫鉍合金焊片，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
金錫共晶合金焊料的熱導系數-，比常用的某些sn基合金、pb基合金及au基合金低溫焊料具有更為優良的熱導性。
金錫共晶合金焊料處于共晶點成分，所以熔化后流動性能-，粘滯力小。焊接熔化后很容易鋪展，且能填充一些較小的空隙。-是焊接光纖頭時，采用金錫共晶合金制備的焊環在焊接溫度下，快速熔化并充滿待焊間隙，完成焊接。
金錫共晶合金的抗蠕變性能和性能也很優良。一些電子產品的應用環境可能十分-，如電子產品，這些產品往往要經受溫度的循環變化和應力的循環變化，為了-器件工作的正常運行，采用金錫焊料，可以有效的防止蠕變和引起的焊點。
金錫焊料中含有大量的金，所以焊料金屬的抗-良，在空氣中焊接時，材料表面的氧化程度較低，可以得到-的焊接接頭，同時還具有好的抗腐蝕性能和導電性能。
釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機
型號：jh-rz-260
名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，鉍錫合金焊片bi58sn42，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
適應材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
芯片級封裝技術
在bga(球柵陣列)技術開始推廣的同時，另外一種從bga發展來的csp封裝技術正在逐漸展現它的生力軍---，金士頓、勤茂科技等內存制造商已經推出采用csp封裝技術的內存產品。csp(chip scale package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術，它在tsop、bga的基礎上性能又有了---性的提升。csp封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經相當接近1：1的理想情況，錫鉍焊片可逆軋機，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通bga的1/3，僅僅相當于tsop面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內可有更多i/o，使組裝密度進一步提高，可以說csp是縮小了的bga。 csp封裝芯片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長時間運行后的-性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，csp封裝的電氣性能和-性也相比bga、tosp有相當大的提高。在相同芯片面積下csp所能達到的引腳數明顯也要比后兩者多得多(tsop多304根，bga以600根為限，csp原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持i/o端口的數目就增加了很多。此外，csp封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使csp的存取時間比bga---15%~20%。在csp封裝方式中，芯片通過一個個錫球焊接在pcb板上，由于焊點和pcb板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產生的熱量可以很容易地傳導到pcb板上并散發出去；而傳統的tsop封裝方式中，錫鉍焊片，芯片是通過芯片引腳焊在pcb板上的，焊點和pcb板的接觸面積較小，芯片向pcb板傳熱就要相對困難一些。csp封裝可以從背面散熱，且熱效率-，csp的熱阻為35℃/w，而tsop熱阻40℃/w。測試結果顯示，運用csp封裝的芯片可使傳導到pcb板上的熱量-88.4%，而tsop芯片中傳導到pcb板上的熱能為71.3%。另外由于csp芯片結構緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不-的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前csp已經開始應用于密度和-型化的消費類電子產品領域，如內存條、移動電話、便攜式電腦、pda、-型錄像機、數碼相機等產品
預成型焊片軋機
錫銀銅sac305焊料軋機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
目前我國在電子組裝無鉛化技術與發達---相比存在較大的差距，從-來看，去年全---無鉛焊料的-共有600多件，中國只有31件，而其中24件是國外企業在中國申請的，---自己僅申請了7件-，大多數還是高校申報的，可見---企業在無鉛焊料的研發上不夠積極。
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