按應用范圍劃分：
(1)覆銅箔層壓板(ccl)及印制線路板用銅箔(pcb)：ccl及pcb是銅箔應用廣泛的領域。pcb目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的pcb的關鍵材料。目前，東營銅箔，應用于ccl和pcb行業絕大部分是電解銅箔。
(2)鋰離子二次電池用銅箔：根據鋰離子電池的工作原理和結構設計，石墨和石油焦等負極材料需涂敷于導電集流體上。銅箔由于具有導電性好、質地較軟、制造技術較成熟、價格相對低廉等特點，成為鋰離子電池負極集流體。
(3)電磁屏蔽用銅箔：主要應用于醫院、通信、-等需要電磁屏蔽的部分領域，c1100銅箔，由于壓延銅箔受幅寬的-，電磁屏蔽銅箔多為電解銅箔。
鎢銅合金主要應用
銅的分類
純銅:呈紫紅色﹐又稱紫銅。純銅密度為8.96﹐熔點為1083℃﹐具有優良的導電性﹑導熱性﹑延展性和耐蝕性。主要
用于制作發電機﹑母線﹑電纜﹑開關裝置﹑變壓器等電工器材和熱交換器﹑管道﹑太陽能加熱裝置的平板集熱器等導熱
涂膠銅箔adhesive coated copper foil簡稱acc
又稱為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹脂膠液的銅箔產品。一般樹脂膠是縮醛改性酚醛樹脂、環氧—-酸酯樹脂、丁qing改性酚醛樹脂等類型。涂膠銅箔與涂樹脂銅箔rcc在功能上有所區別，只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。
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