pcb抗干擾設計
在電子系統(tǒng)設計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性 的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個：
1干擾源，指產生干擾的元件、設備或信號，用數(shù)學語言描述如下：du/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等都可 能成為干擾源。
2敏感器件，指容易-擾的對象。如：a/d、d/a變換器，單片機，數(shù)字ic， 弱信號放大器等。
3傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過導線的傳導和空間的輻射。
抗干擾設計的基本原則是：抑制干擾源，切斷干擾傳播路徑，提高敏感器件的 抗干擾性能。
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多層板內層黑化的原因
多層板內層制作中發(fā)生粉紅圈的-性原因是內層氧化銅遇酸后溶解露出底部粉紅色銅面或被還原單質銅，多層板內層黑化黑氧化black-oxide主要是以下兩點：
1.光滑內層銅面在多層板內層壓板后結合力不足，因此在生產加工后容易產生爆板，分層等缺陷；多層pcb線路板因此在加工過程中要進行表面的微粗化微蝕micro-etch以增強內層銅箔表面積，提高結合力：
2.銅面不經氧化處理在高溫高壓狀態(tài)下內層銅面會與半固化片粘結片固化過程中的的有機物在高溫高壓下多-團有機物均具有很強的氧化效果和揮發(fā)性氣體水和其他小分子物質發(fā)生反應，造成內層銅面的顏色不均，明顯的色差和次表面缺陷，采用黑氧化處理即可有效防止該類缺陷的發(fā)生，而且黑色具有很強的掩蓋性可以有效的將內層表面處理的一些次變面輕微缺陷掩蓋，因此黑化工藝在業(yè)界得以廣泛推廣。
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