熱性能的pcb設(shè)計
電子元件的---性和電---能部分取決于它們工作時的溫度。因此，控制系統(tǒng)的組件溫度是一個重要的設(shè)計考慮。影響設(shè)備溫度的因素包括它們運行時的功率、周圍的空氣流動、向上游產(chǎn)生的熱量，系統(tǒng)運行的環(huán)境(室內(nèi)或室外)，系統(tǒng)的方向(垂直或水平)，以及各種印刷電路板(pcb)的布局和設(shè)計特性。這些pcb設(shè)計因素包括銅(銅)的設(shè)計痕跡接觸組件的數(shù)量和面積銅連接到他們的飛機，它們之間任何可能被設(shè)計的熱通過傳播和飛機，其他設(shè)備的距離消失的力量，汕頭pcb設(shè)計，和任何削減熱導(dǎo)電層。影響組件熱性能的其他pcb特性包括底盤螺絲、連接器、邊緣導(dǎo)向和屏蔽。
為了控制元件的溫度，在pcb布局的設(shè)計階段必須考慮影響熱能流動的pcb因素。這些因素包括許多復(fù)雜的相互作用，使應(yīng)用簡單的方程來計算系統(tǒng)溫度成為不可能。
在高速pcb設(shè)計中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？
一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dual strip line 的結(jié)構(gòu)時。
在高速pcb設(shè)計原理圖設(shè)計時，如何考慮阻抗匹配問題？
在設(shè)計高速pcb電路時，阻抗匹配是設(shè)計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕1對的關(guān)系， 例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，pcb材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿1真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的---而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，高頻pcb設(shè)計，如串聯(lián)電阻等，多層pcb設(shè)計，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正---解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。
剛撓結(jié)合板pcb布線設(shè)計規(guī)則：
僅在剛性區(qū)域使用通孔
當前，建議避免在柔性區(qū)域中設(shè)計帶有盲孔和埋孔的電路板。 這樣做會給制造帶來一些麻煩，并且一旦部署就會導(dǎo)致組件分離和信號流不一致。 柔性pcba技術(shù)的進步，例如嵌入式柔性組件cif和柔性組件cof，是易于制造的新興解決方案。
在需要小尺寸，---性和多功能性的走線布線和電路板安裝中，越來越多地使用剛撓性pcba。 這種用法幾乎遍及所有行業(yè)，尤其是在醫(yī)1療設(shè)備，航空航天和工業(yè)應(yīng)用中。
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