多層線路板含義
電子產(chǎn)品都需要更新?lián)Q代。對于多功能、小體積的電子產(chǎn)品，單面和雙面pcb都不能完全滿足要求，而必須使用多層pcb。 多層pcb有諸多優(yōu)點，比如：裝配密度高，體積小；電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度快，方便布線；屏蔽效果好，等等。多層板的層數(shù)不限，目前已經(jīng)有超過100層的pcb，常見的是四層和六層板。
多層pcb跟單面、雙-比，是由哪些層數(shù)組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢？多層pcb主要由以下層面組成：signal layers(信號層)、internalplanes(內(nèi)部電源)、mechanical layers(機械層)、masks(阻焊層)、silkscreen(絲印層)、及system(系統(tǒng)工作層)。
信號層分為頂層、中層、底層，主要是用來放置各種元器件，或者用于布線、焊接的。內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層，-于布置電源線和地線。機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過孔信息等。阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息，系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計規(guī)則檢查的信息。
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pcb電路板設(shè)計注意事項
印制電路板的設(shè)計過程中要考慮以下問題：
1、要-電路原理圖元件圖形與實物相一致和電路原理圖中網(wǎng)絡(luò)連接的正確性。
2、印制電路板的設(shè)計不僅僅是考慮原理圖的網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系，而且要考慮電路工程的一些要求，電路工程的要求主要是電源線、地線和其他一些導(dǎo)線的寬度，線路的連接，一些元件的高頻特性，元件的阻抗、抗干擾等。
3、印制電路板整機系統(tǒng)安裝的要求，主要考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準(zhǔn)點等都要滿足要求，各種元件的擺放位置和準(zhǔn)確地安裝在規(guī)定的位置，同時要便于安裝、系統(tǒng)調(diào)試、以及通風(fēng)散熱。
4、印制電路板的可制造性上和它的工藝性上的要求，要熟悉設(shè)計規(guī)范和滿足生產(chǎn)工藝要求，使設(shè)計出的印制電路板能順利地進(jìn)行生產(chǎn)。
5、在考慮元器件在生產(chǎn)上便于安裝、調(diào)試、返修，同時印制電路板上的圖形、焊盤、過孔等要標(biāo)準(zhǔn)，-元器件之間不會碰撞，又方便地安裝。
6、設(shè)計出印制電路板的目的主要是應(yīng)用，因此我們要考慮它的實用性和-性，同時減少印制電路板的板層和面積，從而來降低成本，適當(dāng)大一些的焊盤、通孔、走線等有利于-性的提高，減少過孔，優(yōu)化走線，使其疏密均勻，一致性好，使板面的整體布局美觀一些。
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