smt無(wú)鉛焊接對(duì)通孔工藝的影響
無(wú)鉛焊料的更換影響了通孔貼裝工藝。首先是設(shè)備的選擇。手動(dòng)smt貼裝操作可能需要購(gòu)買(mǎi)高溫烙鐵。在成本光譜的另一端，有數(shù)百公斤的錫鉛焊料替換為無(wú)鉛的波峰焊料的費(fèi)用。或者，smt貼片打樣，購(gòu)買(mǎi)一臺(tái)全新的機(jī)器以避免與傳統(tǒng)的sn-pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技術(shù)來(lái)減輕較高的侵蝕活動(dòng)可能是有利的機(jī)器零件的無(wú)鉛焊料。
smt元器件的包裝、基本要求、注意事項(xiàng)及其選擇
1、smt元器件的包裝
四種包裝方式，即:散裝、盤(pán)狀編帶包裝、管式包裝、托盤(pán)包裝。
2、smt元器件的基本要求
表面安裝元器件應(yīng)該滿-下基本要求:
裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程;焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。
3、使用smt元器件的注意事項(xiàng)
表面組裝元器件存放的環(huán)境條件; 要有防潮要求; 運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)或手工貼裝要規(guī)范操作。
4、smt元器件的選擇
選擇表面安裝元器件，昆山smt貼片，應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求，綜合考慮市場(chǎng)供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價(jià)格等因素。
選擇表面安裝元器件時(shí)要注意貼片機(jī)的貼裝精度水平; 集成電路的引腳形式必須符合焊接設(shè)備及工作條件; 選擇表面安裝元器件要符合pcb板的設(shè)計(jì)要求。
pcba板維修的流程是什么？
在pcba生產(chǎn)過(guò)程中，smt貼片焊接，由于生產(chǎn)人員的操作不當(dāng)或者物料的原因，常會(huì)出現(xiàn)pcba---板，這時(shí)需要對(duì)---的pcba板進(jìn)行修理。在pcba工廠一般都會(huì)有pcba維修---，在進(jìn)行板子的維修時(shí)，smt貼片機(jī)品牌，需要遵循一定的維修流程。
pcba維修的流程為：
目檢pcba***量測(cè)所有power***通電測(cè)試---***根據(jù)---現(xiàn)象進(jìn)行維修***維修后自檢***測(cè)試治具測(cè)試***目檢全檢
pcba維修需要準(zhǔn)備的工具有：示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。
1、目檢pcba
主要檢查pcba有無(wú)明顯外觀---。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯(cuò)件元件燒毀等。
2、量測(cè)所有power
主要測(cè)量個(gè)電源有無(wú)對(duì)地短路。
3、通電測(cè)試---
通電后使用測(cè)試治具double check---。
4、根據(jù)---現(xiàn)象進(jìn)行維修
根據(jù)---現(xiàn)象結(jié)合電路原理逕行維修。可以參照工程提供維修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。
5、維修后自檢
維修后需要對(duì)維修部份進(jìn)行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點(diǎn)外觀
6、測(cè)試治具測(cè)試
用測(cè)試治具檢測(cè)pcba是否維修ok。
7、目檢全檢
對(duì)維修好的產(chǎn)品進(jìn)行全檢。通過(guò)對(duì)---pcba板的維修，可以減少板子的報(bào)廢，減低工廠的生產(chǎn)成本。
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