硅脂散熱膏典型用途：
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如：廣泛涂敷于各種電子產(chǎn)品、電器設(shè)備中的-體cpu、功率管、可控硅、三極管等與散熱設(shè)施散熱片、散熱條、殼體等之間的接觸面，起傳熱媒介作用，能大大提高散熱效果，降低-元件的工作溫度。
如：大功率led、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車(chē)用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、高頻微處理器、筆記本和臺(tái)式電腦、計(jì)算機(jī)、電源適配器、音頻視頻設(shè)備等
也許你可能盲目的認(rèn)為，無(wú)論是處理器還是散熱器，他們的表面都足夠光滑，但是如果你在顯微鏡下觀察的話(huà)，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)他們的表面并不像是你看到的那么平整，各種溝槽和表面起伏都會(huì)---影響到散熱傳導(dǎo)的效率。細(xì)小的溝槽和突起，硅脂散熱膏報(bào)價(jià)，使得他們的表面并不能的貼在一起，因此在這些縫隙之間就會(huì)存有空氣。而空氣算---的導(dǎo)熱材料，硅脂散熱膏生產(chǎn)廠(chǎng)家，隨著處理器的工作與-，這些細(xì)縫中的空氣也會(huì)膨脹，由此處理器與散熱器之間的縫隙就會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。
硅脂散熱膏優(yōu)點(diǎn)
材料較軟，硅脂散熱膏，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩---有天然粘性，可操作性和維-強(qiáng);
缺點(diǎn)
0.5mm以下工藝復(fù)雜，熱阻相對(duì)較高。
為什么要用硅脂散熱膏有什么好處與優(yōu)勢(shì)
1) 選用硅脂散熱膏的目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻. 硅脂散熱膏可以-的填充接觸面的間隙，
2) 由于空氣是熱的---導(dǎo)體，會(huì)---阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，硅脂散熱膏價(jià)格，而在-源和散熱器之間加裝硅脂散熱膏可以將空氣擠出接觸面。
3) 有了硅脂散熱膏的補(bǔ)充，可以使-源和散熱器之間的接觸面-的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。
4) 硅脂散熱膏相對(duì)于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠有以下優(yōu)勢(shì)：
5)硅脂散熱膏的導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度
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