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鉬銅的制備工藝,與鎢銅類似,目前主要有兩種工藝:燒結熔滲法和粉末冶金法。
1燒結熔滲法直接將鉬粉壓制成形,在高溫惰性氣氛中燒結成多孔鉬坯,然后在真空或惰性氣氛條件下高溫滲入銅液,若終氣孔率控制在3%以內,后繼還須真空除氣。通過燒結鉬坯空隙度可調節滲入的銅含量,對于銅含量大于30%以上的鉬銅,如mocu50,鉬坯不能形成致密骨架,用混入微量銅進行壓制燒結熔滲。此種方法優點是骨架-,組織均勻,耐電弧,抗熔焊,缺點是成本偏高。
2粉末冶金法按所需的成分混好鉬粉和銅粉,然后壓制成形,直接燒結成產品。也可用氧化鉬和氧化銅的混合粉還原得到的鉬銅粉壓制燒結,這種工藝組織更致密均勻。銅含量高的鉬銅可復壓提高密度,鉬銅,銅含量低的鉬銅需超細粉末或機械活化提高其燒結性。由于原材料中含有氧,所以要在還原氣氛中還原,一般工業用氫氣,在鉬銅中生產的h2o難以擴散到空氣中,所以產品缺陷較多,氣孔率偏高,微觀---分偏析,在真空開關中,要求電觸頭在真空條件下電弧燒蝕時極低的放氣特性,故一般不選用該工藝。該種工藝主要優點是工藝簡單。
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鉬銅是無磁性的。鉬和銅都是非磁性有色金屬。因此,鉬銅合金的組成,鉬銅棒,是一個的非磁性物質。 耐熱性能不及鎢銅,但比目-些耐熱材料要好,因此應用前景較好。因鉬銅的潤濕性比鎢銅的差,尤其是制備低銅含量的鉬銅時,熔滲后材料的致密度偏低,導致材料的氣密性、導電性、導熱性滿足不了要求,其應用受到---。
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鉬銅具有低氣體含量和-的真空環境,鉬和銅的氧化物都很容易還原,他們的氮,氫,碳和其他元素雜質很容易被剔除,從而保持低除氣以充分利用真空性能。
鉬銅適用于制造大功率微電子器件作為熱沉封接材料與三氧化二鋁陶瓷封接和結構材料用鉬銅合金棒,也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導定膨脹封接熱沉用鉬銅合金棒。