焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會(huì)在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時(shí)，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，有鹵助焊劑，焊劑層厚高也相應(yīng)加大；由于施焊過程---不規(guī)范，細(xì)粉焊劑處置不公道，焊縫表面會(huì)出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無損檢測(cè)合格但外觀受到影響，局部削弱了殼體厚度。
助焊劑的種類繁多，一般可分為無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。
無機(jī)系列助焊劑無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能-，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒视址Q為水溶性助焊劑，有鉛助焊劑，它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽2類。
含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是---、等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是---、---等，松香型助焊劑，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會(huì)引起---的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類無機(jī)系列的助焊劑。
助焊劑應(yīng)該具備性能有哪些
助焊劑在焊接工藝中能起到-的促進(jìn)及保護(hù)作用，那么助焊劑應(yīng)該具備哪些性能呢，下面就讓易弘順來說說吧。
⑴助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶Ｔ诤噶先刍伴_始起作用，助焊劑，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料的熔點(diǎn)，但不易相差過大。
⑵助焊劑應(yīng)有-的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。
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