達因特
自動剪線設(shè)備分為三部分：等離子、排風(fēng)、移動平臺。
電壓：220v±10%
氣壓：0.2mpa
排風(fēng)量：2100m3/h
x軸橫臂：600mm
y1 ，y2軸1,2工作位：350mm
u軸上下(mm)：50mm
x軸橫臂速度：0.5-120mm/s
y1 ，y2軸速度：0.5-150mm/s
功率：等離子2800w；
電機1600w
外形尺寸：1450mm *1000mm * 1760mm
設(shè)備作用：提高玻璃蓋板表面附著力，去除灰塵，靜電。防指紋鍍膜液噴涂前處理，粘接接處理。
達因特真空等離子清洗機優(yōu)勢：
●獨立的緊湊型桌面系統(tǒng)
●增強外殼與管端的接合
●-的可重復(fù)和均勻的
●直徑可達0.375，無需設(shè)置更改
各種特殊表面的pcb線路均可用于系列等離子體系統(tǒng)。等離子體應(yīng)用包括提升附著力，表面活化等等。改變pcb線路板處理前的達因值和接觸角度。
等離子清洗機使用真空腔體，在pcb線路板區(qū)域中的上電極和下電極之間存在自由傳導(dǎo)路徑，但在膠帶和pcb線路板框架區(qū)域中沒有傳導(dǎo)路徑。該環(huán)由絕緣的非導(dǎo)電材料制成，而鋁到鋁等離子體傳導(dǎo)路徑被-在pcb線路板區(qū)域。環(huán)與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。因為沒有等離子體產(chǎn)生或等離子體到晶片和膠帶的底部，所以底切和分層化，并且在晶片表面上沒有濺射或膠帶沉積。在我們的方法中，我們化環(huán)形邊緣和下部電極之間的間隙，導(dǎo)致較小的擴展面積，這個間隙約為2mm或更小，因此您只能像其他系統(tǒng)一樣獲得二級等離子體，而不是初級等離子體。整個室容積減小到晶片上方的區(qū)域。
各種特殊表面的pcb線路均可用于系列等離子體系統(tǒng)。等離子體應(yīng)用包括提升附著力，表面活化等等。改變pcb線路板處理前的達因值和接觸角度。
盡管可能是對金屬進行活化處理的，但是金屬的活化非常不穩(wěn)定，故此有效時間較短。如果對金屬進行了活化處理，則必須在幾分鐘或者幾小時之內(nèi)進行后續(xù)加工處理膠合、涂漆...，因為表面很快就會與環(huán)境空氣中的污物結(jié)合。在落實諸如錫焊焊接或者粘接之類的工藝之前進行金屬活化處理。
諸如聚或者 pe 之類的塑料均為非極性結(jié)構(gòu)。這意味著，在印刷、噴漆和粘合之前必須對這些塑料進行預(yù)處理。作為工藝氣體，通常使用干燥和不含油的壓縮空氣。
將接受過處理的工件和未接受過處理的工件浸入水中極性溶液，活化效果令人印象極其深刻。在未經(jīng)過處理的零部件上，形成了正常形狀的液滴。接受過處理的零部件的處理部位則完全被水濕潤。
玻璃和陶瓷的表現(xiàn)與金屬類似，并且活性處理的有效期較短。作為工藝氣體，通常使用壓縮空氣。
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