為什么pcb線路板會大面積覆銅？
為什么pcb線路板會大面積覆銅？
pcb電路板應用十分廣泛，涉及家電，應用電子，智能，手機，電腦，連接線，充電器等各個行業。隨著5g時代的到來更是促進的線路板向輕，薄，智能，方面發展。在我們看到的pcb電路板中不難發現其表面覆銅面積越來越大。究其原因，一般來說大面積覆銅有兩種作用。
一種是為了散熱。由于電流過大，功率上升。為了-pcb線路板的散熱都是會添加一些扇熱元器件，如扇熱片、扇熱風扇等。只是這些都還是不能-能夠充分散熱。進而加大銅覆面積，增加助焊層，并加上錫加強散熱。
另一種是為了增強電路抗干擾能力。大面積覆銅不但能減小地線的阻抗，還可以---，減少相互干擾。
在pcb電路板的制作方面，琪翔電子一直在追求高標準的要求。服務過意華，華為等眾多大企業。產品更是遠銷韓國、日本、意大利等。在pcb線路板的制作上有著十幾年的制作經驗，一路精益-圍繞“以求生存”辦企業。歡迎新老客戶下單。新客戶打樣免費。
pcb線路板常見表面處理工藝
為什么pcb電路板要做表面處理？因為板材表面會附有一層銅，銅長期處于空氣當中會被自然氧化，做表面處理基本的目的就是要-后期好的焊接性和電性能。表面處理工藝常見的有osp、 噴錫、鍍金、沉金。噴錫又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。對比其他幾種，沉金工藝成本相對較高，客戶用得多的是無鉛噴錫同樣也是因為無鉛要求
沉金工藝：就是在覆銅表面裹一層厚厚的電性-的錫金合金。對銅有非常高的抗yang化作用。同時也可阻擋銅的溶解。
無鉛噴錫和有鉛噴錫：無鉛噴錫、沉金、osp都是屬于現在比較的一種pcb電路板表面處理工藝。但是有鉛更容易焊接的缺點就是不
osp:一種有機保焊膜，又可稱之為護銅劑。可以理解為在潔凈的覆銅表面上用化學的方法長出一層有機皮膜。
當然還有其他的表面處理方式，像化學銀、化學錫、電鍍鎳金、鎳把金等。但是不常用。琪翔電子在線路板制造工藝上面會按照客戶的要求做出優化。無論你想做智能電子、家電、手機、充電接口、玩具等等的pcb電路板，都可以聯系琪翔 。 琪翔電子針對新客戶免費打樣。
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