雖然每個移動電源里需要用到的電池保護板底部填充膠份量并不多，但其在保障設備整體的穩定性、-性以及防外力沖擊等方面，卻起著舉足輕重的作用。若設備中未使用或者使用的膠劑性能不達標，相關產品極有可能因受意外跌落等外部因素影響，倒裝芯片底部填充膠，導-源設備內部結構出現松動或錯位等異常，進而導致設備無---常使用或者出現短路現象，不僅會影響用戶的使用體驗，---者甚至會給用戶帶來安全---！
ｐｏｐ封裝用底部填充膠的點膠工藝
漢思化學生產的底部填充膠，可用于pop底部填充工藝，芯片底部填充膠，有高-性、流動快速快、翻-能佳等優勢．
據漢思化學了解，隨著封裝尺寸的減小，3c行業移動電子產品的性能不斷得到擴展，從而使堆疊封裝(pop)器件在當今的消費類產品中獲得了日益廣泛的應用。為了使封裝獲得更高的機械-性，bga芯片底部填充膠，需要對多層堆疊封裝進行底部填充、角部粘接(corner bond)或邊部粘接。相對于標準的csp/bga工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時進行點膠操作，ic芯片底部填充膠，因此將面對更多的挑戰。
對于pop底部填充膠點膠帶來的新挑戰，可采用噴射技術 和工藝控制加以應對，并可實現全自動化的底部填充工藝。熱管理和精密點膠功能對于pop正確進行層間或底部填充-．
芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于bga、csp和flip chip底部填充制程，利用加熱固化的形式，將bga底部空隙大面積覆蓋80%以上填滿，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，可提高芯片連接后的機械結構強度，增強bga封裝模式芯片和pcba間的抗跌落性能。漢思芯片底部填充膠通過iso9001、iso14001、rohs、reach等，具有強粘力性能、-、、無味。
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