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沈陽華博科技有限公司主要承接加工業務：smt貼片、pcb來料加工、可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件，ic腳距在0.3mm精度的qfp、plcc、bga等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時間。
無鉛焊料合金會對電路板外表清潔提出幾個請求：運用等級較高和活性較強的助焊劑，需求較高的再流焊溫度。這么高的溫度也許會使助焊劑殘渣糊掉，這么，鏟除起來就會更艱難，遼寧電路板焊接，假如運用的傳統的化學資料清潔技能，更是如此。
smt基本工藝：
smt生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。smt生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純smt裝聯工藝和混合裝聯工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。下面主要介紹錫膏工藝和紅膠工藝。
錫膏工藝
先將適量的焊錫膏印刷到印制電路板的焊盤上，電路板焊接廠家， 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規定的位置上， 將貼裝好元器件的印制電路板放在回流焊設備的傳送帶上，電路板焊接供應商，從回流焊爐入口到出口，大約需要5分鐘就可完成了干燥、預熱、熔化、冷卻等全部焊接過程。
無鉛對消費制造的各個環節或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環節可以與再流焊相提并論。由于熔點溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調整。我們需求思索的再熔工藝參數包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術標準規則的范圍時形成的。
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