在鍍硬鉻時(shí)由于電流效率過(guò)低，只有13%~18%，大部分電流消耗在氫的析出上，氫容易擴(kuò)散到鍍層和基體金屬的晶格中，滲氫較為-，從而引起疲勞強(qiáng)度的降低，影響動(dòng)、靜負(fù)載強(qiáng)度，故在設(shè)計(jì)中應(yīng)提出鍍鉻后除氫處理的要求。經(jīng)除氫處理之后可去除滲入鍍層和基體中60%~70%的氫，從而大大減輕了脆性而不會(huì)降低其硬度。
電鍍硬鉻的鉻酐的濃度對(duì)鍍液的電導(dǎo)率起決定作用，輥輪硬鉻電鍍廠家，可知在每一個(gè)溫度下都有一個(gè)相應(yīng)于高電導(dǎo)率的鉻酐濃度；鍍液溫度升高，電導(dǎo)率大值隨鉻酐濃度增加向稍高的方向移動(dòng)。因此，單就電導(dǎo)率而言，宜采用鉻酐濃度較高的鍍鉻液。
但采用電鍍硬鉻的高濃度-電解液時(shí)，由于隨工件帶出損失-，活塞硬鉻電鍍廠，一方面造成材料的無(wú)謂消耗，同時(shí)還對(duì)環(huán)境造成一定的污染。而低濃度鍍液對(duì)雜質(zhì)金屬離子比較敏感，洪梅電鍍硬鉻，覆蓋能力較差。
鉻 酐濃度過(guò)高或過(guò)低都將使獲得光亮鍍層的溫度和電流密度的范圍變窄。含鉻酐濃度低的鍍液電流-，多用于電鍍硬鉻技術(shù)。較濃的鍍液主要用于裝飾電鍍，鍍液的性能雖然與鉻酐含量有關(guān)，主要的取決于鉻酐和-的比值。
電鍍硬鉻工藝會(huì)導(dǎo)致-的環(huán)境問(wèn)題，鍍鉻工藝使用的-溶液，會(huì)產(chǎn)生含-霧和廢水，而且還有其它一些缺點(diǎn)，如：硬度一般為800~900hv，硬度比一些陶瓷和金屬陶瓷材料低，且硬度還會(huì)隨溫度升高而降低；鍍鉻層存在微裂紋，不可避免產(chǎn)生穿透性裂紋，導(dǎo)致腐蝕介質(zhì)從表面滲透至界面而腐蝕基體，造成鍍層表面出現(xiàn)銹斑甚至剝落；電鍍工藝沉積速度慢，鍍0.2~0.3mm厚的鍍層往往需要2~3個(gè)班的時(shí)間，也不利于厚鍍層的應(yīng)用。
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