在pcba加工過程中,操作人員都會嚴格按照加工要求進行插裝或貼裝元件,但是電子元器件往往在不注意的情況下,pcba設計出售,總會或多或少地產生靜電,這些靜電會在放電時放出電磁脈沖,從而讓產品運算時出現誤差,---時,還會對器件和線路造成損壞,影響產品的。
因此,只有做好防靜電的措施,才能大程度的保護機器和元件。
東莞市思拓達光電科技有限公司成立于2011年,并在香港設立分公司,是一家從事led節能照明產品系列:研發、生產、銷售、服務,led照明,pcba設計價格,電子產品oem,odm.led電源驅動于一體的綜合性節能高新科技企業。產業現狀由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程,因此被成為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持,因此印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率的產品。目前日本、中國、---、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。
受益于終端新產品與新市場的輪番支持,全球 pcb 市場成功實現復蘇及增長。香港線路板協會 (hkpca) 數據統計,2011 年全球 pcb 市場將平穩發展,預計將增長 6-9%,中國則有望增長 9-12%。 臺灣工研院 (iek) 分析報告預測,pcba設計,2011 年全球 pcb 產值將增長 10.36%,河源pcba設計,規模達 416.15 億美元。
根據 prismark 公司的分析數據與興業-研發中心發布的報告表明,pcb 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降,hdi 板、封裝載板、軟板產值的增加,表明應用于電腦主板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢,而應用于---手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產品的 hdi 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。
一般制作成本,直、間接原物料約占總成本30~60%,包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、重金屬(銅、钖、鉛),化學耗品等。而這些原物料的耗用,直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路layout時,會做連片設計,以使裝配時能有的生產力。因此,pcb工廠之制前設計人員,應和客戶密切溝通,以使連片layout的尺寸能在排版成工作panel時可有的利用率。要計算當的排版,須考慮以下幾個因素。
a.基材裁切刀數與使用率(裁切方式與磨邊處理須考慮進去)。
b.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作panel的尺寸須搭配---,以免浪費。
c.連片時,piece間尺寸,以及板邊留做工具或對位系統的尺寸。