pcb故障現(xiàn)象的分布
pcb故障現(xiàn)象的分布：1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,3)連線(pcb板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢)。由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序，此板修好的可能性就不大了。琪翔電子生產(chǎn)pcb，需要pcb的朋友可以來電咨詢，我們會竭誠為您服務(wù)。
銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線-機中-，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟-被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。琪翔電子是從事生產(chǎn)pcb的廠家，需要pcb的的朋友可以來電咨詢，我們會竭誠為您服務(wù)。
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