smt貼片加工過程的檢測
貼片加工的檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發(fā)現(xiàn)的問題，可依照返工情況進(jìn)行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低，smt貼片加工廠，對(duì)電子產(chǎn)品-性的影響相對(duì)較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因?yàn)楹负蠓敌扌枰鸷负髲念^焊接，除了工作時(shí)間和材料外，元器件和電路板也會(huì)損壞。依照缺陷分析，smt貼片加工的檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免危害的發(fā)生。
smt加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的-現(xiàn)象
焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過高或是加熱時(shí)間過長而引起的。
焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問題。
7冷焊：焊點(diǎn)表面呈-狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，溫州smt，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，smt貼片，該-焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤-，smt維修，或者是引線與插孔間隙過大。該-焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時(shí)造成的。
流程：
smt基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印或點(diǎn)膠，貼裝固化，回流焊接，清洗，檢測，返修
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)絲網(wǎng)印-，位于smt生產(chǎn)線的較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于smt生產(chǎn)線的較前端或檢測設(shè)備的后面。
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