昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
千住無鹵錫膏的注意事項(xiàng)分為幾類?
1、為使接著劑的特性發(fā)揮大效果，請務(wù)必放置冰箱2℃~10℃保存；
2、 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；
3、如果在點(diǎn)膠管加入柱塞就可使點(diǎn)膠量更---；
4、 因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系適合的點(diǎn)膠設(shè)定溫度是30℃~38℃；
5、 從圓柱筒填充于膠管時，請使用自動填充機(jī)，以防止氣泡滲透；
6、 對于點(diǎn)膠管的洗滌可使用dbe或---乙脂。
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錫膏問題分析
下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板pcb的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是---的原因。如果在對后面的三個因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，千住錫條，就必須使用smt粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準(zhǔn)的效果變差。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
錫膏發(fā)展歷程
1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；
1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；
1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；
1971年：philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；
1985年：---臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；
1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到---并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；
1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；
2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低voc和voc-free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設(shè)備的普及，點(diǎn)膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場。
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