led燈珠和led芯片的結構組成
1、晶片的作用：晶片是led lamp的主要組成物料，是發光的半導體材料。
2、晶片的組成：晶片是采用磷化gap、鋁gaalas或gaas、氮化gan等材料組成，其內部結構具有單向導電性。
3、晶片的結構：
焊單線正極性p/n結構晶片，貼片led燈珠價格，雙線晶片。晶片的尺寸單位：mil
晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。
晶片的發光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色700nm、深紅色640-660nm、紅色615-635nm、琥珀色600-610nm、黃色580-595nm、黃綠色565-575nm、純綠色500-540nm、藍色450-480nm、紫色(380-430nm)。
白光和粉紅光是一種光的混合效果。常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。
3528紫光led參數介紹
產品名稱：3528紫光led產品分類：3528 電壓:3.1-3.3 v 外觀尺寸為3.5*2.8*1.9mm 發光角度：120度 工作電流：20 ma 工作溫度：-40 to +85°c 儲存溫度：-40 to +100°c 3528紫光led用卷盤包裝，每卷2000個
3528紫光led產品特點： 發光角度很寬，達到120度 適和貼片機貼燈，回流焊接技術 貼片燈用于卷盤包裝，每卷--2000 顯色指數高 光衰小 耐高溫硅膠封裝，肇慶貼片led燈珠，可用于回流焊焊接 光的一致性好，損耗低 全彩、正白、暖白、冷白、紅、綠、藍、黃、粉紅、紫光等各種色光均可制做。
smd-led貼片led
貼片led是貼于線路板外表的，適合smt加工，可回流焊。
為了取得高功率、高亮度的led光源，廠商們在led芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數w功率的led封裝已呈現。可見，功率型led的熱特性直接影響到led的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等，因而，對功率型led芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。
登錄后臺
