錫渣回收度也大平均抗拉強度也比---值低一些1 接觸角---范圍15°<⊙<45° 要求釬接對伸出引線的潤濕高度h***d圖3 焊點的輪廓敷形解決方案: 1.---被焊金屬表面狀態(tài)可焊性 2.正切的實際pcb的圖形和布線1 3.合理調整釬料溫度，夾送速度，夾送角度1 4.合理調整預熱溫度1 暗色焊點或顆粒狀焊點 暗色焊點或顆粒狀焊點形成原因: 1.釬料中金屬本質過量積累，使焊點量暗灰色或發(fā)白1 2.釬料中金屬量降低 3.焊點被化學腐蝕而發(fā)暗1 4.防氧化油，會使焊點產生顆粒和凹凸不平狀1 5.焊接時過熱1 暗色焊點或顆粒狀焊點解決方案: 1.更換錫槽錫1 2.用純錫凈化錫爐內其他雜質1 3.降低焊接溫度1 焊點橋接或短路 焊點橋接或短路解釋:過多的釬料使相鄰線路或在同一導體上堆集，分別稱為橋接和短路1 pcb設計不合理，焊盤間距過窄1符合dfm設計要求1
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