1、pcba加工焊接時要均勻加熱，烙鐵要同時對引腳和焊盤加熱，深圳pcba設計，并同時將焊錫絲送入加熱處。
2、焊接時烙鐵尖腳側面和組件觸角側面適度用輕力加以磨擦產生磨擦粗糙面使之充分將焊錫絲溶解，使焊錫與組件緊固連接。
3、對于氧化的焊接材料焊接時要先將氧化層去除再進行焊接，以-焊接產品的。
4、焊接完成后先將焊錫絲移開然后再移開烙鐵，前后順序不能反。
c. 上述乃屬新數據的-， -完畢進行樣品的制作.若是舊數據，則須check有無戶eco (engineering change order) ，然后再進行-.
d.排版
排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本(排版化，可減少板材浪費);而適當排版可提高生產力并降低-率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合生產力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向:
一般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，pcba設計廠，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、干膜、鉆頭、重金屬(銅、钖、鉛)，pcba設計報價，化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關系。大部份電子廠做線路layout時，會做連片設計，以使裝配時能有的生產力。因此，pcb工廠之制前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片layout的尺寸能在排版成工作panel時可有的利用率。要計算當的排版，pcba設計廠商，須考慮以下幾個因素。
a.基材裁切刀數與使用率(裁切方式與磨邊處理須考慮進去)。
b.銅箔、膠片與干膜的使用尺寸與工作panel的尺寸須搭配-，以免浪費。
c.連片時，piece間尺寸，以及板邊留做工具或對位系統的尺寸。
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