1. 電位器之電阻體大多采用多碳酸類的合成樹脂制成，應避免與以下物品接觸：---，其它胺類，堿水溶液，芳香族碳氫化合物，酮類，脂類的碳氫化合物，---化學品酸堿值過高等，否則會影響其性能。
2. 電位器之端子在焊接時應避免使用水容性助焊劑，否則將助長金屬氧化與材料發霉；避免使用劣質焊劑，焊錫---可能造成上錫困難，導致接觸---或者斷路。
3. 電位器之端子在焊接時若焊接溫度過高或時間過長可能導致對電位器的損壞。插腳式端子焊接時應在235℃±5℃，3秒鐘內完成，焊接應離電位器本體1.5mm以上，廣東陶瓷加熱片，焊接時勿使用焊錫流穿線路板；焊線式端子焊接時應在350℃±10℃，3秒鐘內完成。且端子應避免重壓，否則易造成接觸---。
4. 焊接時，松香助焊劑進入印-板之高度調整恰當，應避免助焊劑侵入電位器內部，否則將造成電刷與電阻體接觸---，產生int，雜音---現象。
5． 電位器應用于電壓調整結構，且接線方式宜選擇“1”腳接地；應避免使用電-整式結構，因為電阻與接觸片間的接觸電阻不利于大電流的通過。
6． 電位器表面應避免結露或有水滴存在，避免在潮濕地方使用，以防止絕緣劣化或造成短路。
7． 安裝“旋轉型”電位器在固定螺母時，強度不宜過緊，以避免破壞螺牙或轉動---等; 安裝“鐵殼直滑式”電位器時，避免使用過長螺釘，否則有可能妨礙滑柄的運動，甚至直接損壞電位器本身。
8． 在電位器套上旋鈕的過程中，所用推力不能過大不能超過《規格書》中軸的推拉力的參數指標，否則將可能造成對電位器的損壞。
9． 電位器回轉操作力旋轉或滑動會隨溫度的升高而變輕，隨溫度降低而變緊。若電位器在低溫環境下使用時需說明，以便采用的耐低溫油脂。
10 電位器的軸或滑柄使用設計時應盡量越短越好。軸或滑柄長度越短手感越好且穩定。反之越長晃動越大，手感易發生變化。
11 電位器碳膜的功率能承受周圍的溫度為70℃，陶瓷加熱片加工，當使用溫度高于70℃時可能會喪失其功率。
三．
線路制作主要考慮線路蝕刻造成的影響，
由于側蝕的影響，生產加工時考慮銅厚及不同加工工藝，需要對線路進行一定預粗，陶瓷加熱片功能，噴錫和沉金板hoz銅常規補償0.025mm，1oz銅厚常規補償0.05-0.075mm，線寬/線距生產加工能力常規0.075/0.075mm。因此在設計時在考慮線寬/線距布線時需要考慮生產時的補償問題。
鍍金板由于蝕刻后不需要退除線路上面的鍍金層，線條寬度沒有減小，因此不需要補償。但需注意由于側蝕仍然存在，因此金層下面銅皮線寬會小于金層線寬，厚膜陶瓷加熱片，如果銅厚過厚或蝕刻過量極易造成金面塌陷，從而導致焊接---的現象發生。
對于有特性阻抗要求的線路，其線寬/線距要求會嚴格。
四． 阻焊制作比較麻煩的就是過電孔上的阻焊處理方式上面：
由于過電孔除了導電功能外，pcb設計---會將它設計成裝配元件后的成品在線測試點，甚至數還設計成元件插件孔。常規過孔設計時為防止焊接時沾錫會設計成蓋油，如果做測試點或插件孔則必須開窗。
但噴錫板過孔蓋油極易造成孔內藏錫珠，因此相當部分產品設計成過孔塞油，為便于封裝位置也是按塞油處理。但當孔徑大于0.6mm時，會增加塞油難度塞不飽滿，因此也有將噴錫板設計成開比孔徑大單邊0.065mm的半開窗形式，孔壁及孔邊0.065mm范圍內噴上錫。
電阻和電位器的分類
1.5.1 電阻的分類 電阻分類方法較多，可按不同的原則進行分類。 1．按材料分類 –電阻按材料可分為三類：合金型電阻、薄膜型電阻和合成型電阻。 –合金型電阻：用塊狀電阻合金拉制成合金線或---成合金箔制成的電阻，如線繞電阻、精密合金箔電阻等。
薄膜型電阻：在玻璃或陶瓷基體上沉積一層電阻薄膜，膜厚一般在幾微米以下。薄膜材料一般有金屬膜、碳膜、化學沉積膜、金屬氧化膜等。 合成型電阻：電阻體本身由導電顆粒和有機或無機粘接劑混合而成，可制成薄膜和實芯兩種，常見有合成膜電阻、實芯電阻。 按用途分類 電阻按用途可分為八類：通用型電阻、精密型電阻、高頻型電阻、高壓型電阻、高阻型電阻、敏感型電阻、熔斷型電阻、集成電阻。 通用型電阻：指符合一般技術要求的電阻，額定功率范圍為0.05~2w，阻值為1ω~22mω，允許偏差為±5%、±10%、±20%等。
登錄后臺
