led燈珠焊接過程使用的正確方法 1、不能對燈珠施加外部壓力，否則會使燈珠內(nèi)部出現(xiàn)裂紋，影響內(nèi)部金線連接而導(dǎo)致品-題； 2、燈珠膠體能浸入焊錫之中； 3、焊接點(diǎn)離膠體下沿至少要有2mm的間隙，焊接完成后，大功率led燈珠批發(fā)，用三分鐘的時間讓led燈珠從高溫狀態(tài)回到常溫下； 4、如用烙鐵焊接同一pcb上線性排列的led燈珠，不要同時焊接同一led燈珠的兩個管腳，可先從一邊焊接起。 5、使用烙鐵焊接，盡量用30w以下的電烙鐵。
led燈珠焊接方式有兩種規(guī)格，具體參數(shù)如下： 烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時間：3秒以內(nèi)僅一次 波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時間：3秒以內(nèi) led燈珠要完全使用好，大功率led燈珠銷售，不僅僅是材-題，大功率led燈珠，我們還應(yīng)了解led燈珠在生產(chǎn)及焊接流程中事項(xiàng)，以免造成不-的損失。 以下是led燈珠在生產(chǎn)與焊接過程中正確的使用方法。
熒光膠水的影響
傳統(tǒng)封裝的白光led，熒光膠一般采用環(huán)氧樹脂或硅膠，經(jīng)過光衰實(shí)驗(yàn)的結(jié)果得出，用硅膠配粉的白光led壽命明顯比環(huán)氧樹脂的長。原因之一是用以上兩種方法封裝成成品led，硅膠比環(huán)氧樹脂抗uv能力強(qiáng)且硅膠散熱效果比環(huán)氧樹脂好；但在相同條件下，用硅膠配粉的初始亮度要比環(huán)氧樹脂配粉的要低，大功率led燈珠封裝，是由于硅膠的折射率1.3-1.4比環(huán)氧樹脂1.5以上低，所以初始光效不及環(huán)氧樹脂高。
鑒別虛焊死燈的方法
將不亮的led燈珠用打火機(jī)將led引線加熱到200-300℃，移開打火機(jī)，用3伏扣式電池按正、負(fù)極連接led，如果此時led燈能點(diǎn)亮，但隨著引線溫度降低led燈由亮變?yōu)椴涣粒@就證明led燈是虛焊。
然而即使是中國電子展上的展品，在使用led燈珠產(chǎn)品的用戶也會-燈的現(xiàn)象，這就是led產(chǎn)品使用一段時間后，發(fā)生死燈現(xiàn)象，死燈有兩種原因，開路性死燈是焊接品質(zhì)不好，或支架電鍍的品質(zhì)有問題，led芯片漏電流增大也會造成led燈珠不亮。
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