為什么要用沉金板？采用沉金板的pcb主要有以下特點:
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接-，快板加急pcb打樣，引起客戶-。
3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，加急pcb打樣公司，所以不會產成金絲造成微短。
6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、工程在作補償時不會對間距產生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
東莞市003399;>
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那smt貼片之前需要做哪些準備呢？1. pcb板上要有mark點，也叫基準點，方便貼片-，相當于參照物；2. 要制作鋼網，幫助錫膏的沉積，將準確數量的錫膏轉移到空pcb上的準確位置；3. 貼片編程，根據提供的bom清單，通過編程將元器件準確定位并放置在pcb對應的位置。貼片機會根據送進來的板子上的mark點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網上，通過鋼網將錫膏沉積在pcb的焊盤上。
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