為什么要用沉金板?采用沉金板的pcb主要有以下特點(diǎn):
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會(huì)造成焊接-,快板加急pcb打樣,引起客戶-。
3、因沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金,加急pcb打樣公司,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
6、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,其沉金板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖,所以沉金板做金手指不耐磨?/dv>
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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那smt貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢?1. pcb板上要有mark點(diǎn),也叫基準(zhǔn)點(diǎn),方便貼片-,相當(dāng)于參照物;2. 要制作鋼網(wǎng),幫助錫膏的沉積,將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空pcb上的準(zhǔn)確位置;3. 貼片編程,根據(jù)提供的bom清單,通過編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在pcb對(duì)應(yīng)的位置。貼片機(jī)會(huì)根據(jù)送進(jìn)來的板子上的mark點(diǎn)確定板子的進(jìn)板方向是否正確,然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上,通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在pcb的焊盤上。
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