線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，全自動(dòng)鋼板研磨機(jī)，和多層線路板三個(gè)大的分類。
線路板材質(zhì)
一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(reinforeing material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。
任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡單，砂帶研磨機(jī)價(jià)格，一般為長寬比不太懸殊的長方形，重慶研磨機(jī)，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)成本。
對多層電路板來說，以四層板、六層板的應(yīng)用為廣泛，以四層板為例，濕式砂帶研磨機(jī)，就是兩個(gè)導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。多層板的各層應(yīng)保持對稱，而且hao是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而pcb的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”prepreg使用。
xgs-電路設(shè)計(jì)而常見的基材及主要成份有：
fr-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板比fr-2較高經(jīng)濟(jì)性
fr-2 ──酚醛棉紙，
fr-3 ──棉紙cotton -、環(huán)氧樹脂
fr-4 ──玻璃布woven glass、環(huán)氧樹脂
fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
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