多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項(xiàng)：掛具及零件的裝掛
由于套鉻的電流密度較底層電鍍的電流密度大5～10倍。掛具在設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)以套鉻電流作為選材的依據(jù)。---是掛具的掛鉤、主桿和支桿的截面積均應(yīng)通過電鍍電流。銅基材可以通過2a/dm2的電流值，鋼、不銹鋼基材可以通過la/dm2的電流值。掛具主鉤上設(shè)置鎖緊螺釘，使掛具在通電時(shí)與銅排接觸牢固。零件裝掛采用彈性“繃勾”，零件裝掛后接觸緊、不晃動。零件裝掛點(diǎn)不宜選在主要面上，零件裝掛時(shí)應(yīng)以零件主要面向陽極，并考慮零件在下落時(shí)不產(chǎn)生氣袋，零件提起時(shí)滴液方便，不積液。掛具不需導(dǎo)電部位要全部絕緣，否則此部分將影響零件的電流密度。掛具要經(jīng)常修理，---是掛鉤上的鍍層應(yīng)退除，如掛鉤上的結(jié)瘤、支狀結(jié)晶會消耗很大一部分電流，造成零件掛鉤-布的電流密度下降、無鍍層。
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多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項(xiàng)：陽極與陰極的擺放
對于某些極難套上鉻的部位，可采用輔助陽極，來使凹處電流上升，輔助陽極的導(dǎo)電截面積應(yīng)當(dāng)足夠大，---電流通過。輔助陽極可采用鉛一錫、鈦鍍鉑、鈮等材料制成。對于電流分布高的區(qū)域，可采用輔助陰極或非金屬板屏蔽，消除零件高區(qū)的電流，使電流密度趨向均勻。對于孔周圍套鉻困難時(shí)，考慮堵孔。
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