1、做好的pcba板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質清洗干凈，保持pcba板的干凈整潔。
2、焊點表面必須有金屬光澤，pcba設計廠商，爬錫高度應超過焊點端頭的1/2，焊盤和組件的焊錫成45度角度爬錫面，pcba設計報價，焊錫覆面率為80%以上，并且焊點無指紋，無松香，pcba設計廠家，無冷焊等---現象。
3、焊接時小焊點一般采用40w以下的烙鐵進行焊接，河源pcba設計，大焊點采用50w以上的烙鐵進行焊接，焊接時先把烙鐵放在焊件上加熱一會然后再加適量錫絲，烙鐵和錫絲的時間間隔為1-3秒左右。
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而pcb的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”prepreg使用。
而常見的基材及主要成份有：
fr-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板比fr-2較高經濟性
fr-2 ──酚醛棉紙，
fr-3 ──棉紙cotton ---、環氧樹脂
fr-4 ──玻璃布woven glass、環氧樹脂
fr-5 ──玻璃布、環氧樹脂
fr-6 ──毛面玻璃、聚酯
g-10 ──玻璃布、環氧樹脂
cem-1 ──棉紙、環氧樹脂阻燃
cem-2 ──棉紙、環氧樹脂非阻燃
cem-3 ──玻璃布、環氧樹脂
cem-4 ──玻璃布、環氧樹脂
cem-5 ──玻璃布、多元酯
ain ──氮化鋁
sic ──碳化硅
減去法subtractive，是利用化學品或機械將空白的電路板即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。
絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，后把保護劑清理。
感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上簡單的做法就是用打印機印出來的投影片，同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻印：利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。
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