極薄銅箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。一般使用的銅箔，在多層板的外層為12μm以上，多層板的內層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難，因此一般有載體作為支撐。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機薄膜等。
箔種類 foil type
ipc—4562按照其制造工藝的不同，規定了金屬箔的種類及代號.
壓延銅箔的鋰離子電池箔
targray在鋰離子電池作為當前收藏家提供的金屬箔。通常情況下，鋁箔作為正電-陰極電流收藏家和銅箔作為負電-陽極電流收藏家。在電池生產過程中，陽極和陰極漿料涂到各自的鋁箔類型。
ed的電解銅箔 ed箔用于高能耗，低功耗的應用，氣凝膠膜廠商，如手機，氣凝膠膜，筆記本電腦和消費電子產品的鋰離子電池。
targrays供應商的在同行業-，氣凝膠納米隔熱膜，新產品研發能力和電池制造客戶的要求定制箔的特性與能力。我們提供的服務水平，利用我們的分布存在非常符合成本效益的電池箔材料。
涂膠銅箔adhesive coated copper foil簡稱acc
又稱為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹脂膠液的銅箔產品。一般樹脂膠是縮醛改性酚醛樹脂、環氧—-酸酯樹脂、丁qing改性酚醛樹脂等類型。涂膠銅箔與涂樹脂銅箔rcc在功能上有所區別，只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。
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