工件的大小對研磨難度的影響由于大工件在研磨時，所磨的面積比小工件要大很多，所以選擇的研磨盤，壓重塊等肯定也是要大很多的。大面積的工件在固定和加壓時，如果稍微有一點點受力不均勻，所受到的張力也就越大，容易產生斷裂。而小工件，這種壓力點不均勻的概率遠遠低于大尺寸工件，并且小工件平放受壓時所受張力沒那么大，不容易碎。其次，我們進行對比論證：400mm直徑的工件和30mm直徑的工件同時放在研磨拋光機上進行研磨，面積小的比面積大的受力均勻，切削速度也要快一倍。而面積大的工件，磨削過程中由于受力面廣，效果不均勻的概率要大，所以難以實現效果。后，我們舉一個實際的例子來進行后說明：我們從實驗室拿兩塊厚度均等的硅片來做實驗，硅片1，直徑500mm厚度1mm，硅片2，直徑20mm，厚度1mm，將他們同時放到13-6b雙面研磨機上進行研磨。要求效果：平面度2u,平行度：2u，鏡面效果。開啟設備后，采用相同的研磨耗材對兩塊工件同時研磨，在研磨10分鐘后，硅片1，表面三項指標均為達到；硅片2，達到。由此三點，我們得出大小工件研磨難度有著很大差---。在研磨要求均等的情況下，大工件較難實現一些，且所花的時間更長一些。而小工件則較易實現，研磨效率也要高于大尺寸工件。
平面研磨機需要的設備有哪些研磨機主機采用調速電機驅動，配置大功率減速系統，軟啟動、軟停止，運轉平穩。通過上、下研磨盤、太陽輪、游星輪在加工時形成四個方向、速度相互協調的研磨運動，達到上下表面同時研磨的運作。下研磨盤可升降，方便工件裝卸。氣動太陽輪變向裝置，控制工件兩面研磨精度和速度。隨機配有修正輪，用于修正上下研磨盤的平行誤差。1、磨盤：如遇到較軟的工件材料時，比如說研磨光學玻璃這種材質的工件，我們可以采用半軟質的磨盤比如錫盤或者軟質的磨盤比如瀝青盤等，使用這類研磨盤的缺點是磨盤比較容易保持平面度，所以會對加工工件的平面度產生一定的影響，而優點是研磨出的工件表面變質層較小，且表面粗糙度也小。要想獲取較高的研磨表面，需選用正確且適合的磨盤。2、磨粒：它主要是按照硬度分為兩類硬磨粒和軟磨粒，選用研磨時用到的磨粒具備功能體現為形狀、尺寸均勻一致；能適當的破碎，使切刃鋒利；磨粒的熔點要比工件熔點高；磨粒在加工也中易分散等。3、加工液：研磨拋光加工液通常由基液水性或油性、磨粒、添加劑三部分組成，作用是供給磨粒、排屑、冷卻和潤滑。對加工液的要求如下：1能夠有效散熱，以免研具和工件表面熱變形；2不可污染工件的；3粘性低的，可提高磨粒流動性；4化學物理性能穩定的，不會因放置或者溫升而分解變質；5能夠較好地分散磨粒的。在平面研磨機研磨拋光時，會伴有-現象，除了工件和研具因溫度上升而發生形變難以進行-研磨外，在局部的磨粒作用點上也會產生相當高的溫度，使加工變質層---增加。而適當地供給加工液，可以有效---研具有---的耐磨性工件的形狀精度及較小的加工變質層。添加劑的作用是放置或---磨料沉淀，并對工件發揮化學作用以提高研磨拋光加工效率和。
平面研磨機研磨加工的步驟流程介紹研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工如切削加工。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達it5～---，表面粗糙度可達ra0.63～0.01微米。平面研磨機廣泛用于led藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。下面是關于平面研磨機加工的具體流程。1、利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進行的精整加工、研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其它型面。加工精度可達it5～01，表面粗糙度可達r0.63～0.01微米。2、平面研磨機研磨方法一般可分為濕研、干研和半干研3類。濕研：又稱敷砂研磨，把液態研磨劑連續加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件與研具間不斷滑動和滾動，形成切削運動。濕研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于w7。干研：又稱嵌砂研磨，把磨料均勻在壓嵌在研具表面層中,研磨時只須在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等輔助材料。4、正確處理平面研磨機進行研磨的運動軌跡是提高研磨的重要條件。在平面研磨中，一般要求：工件相對研具的運動，要盡量---工件上各點的研磨行程長度相近；工件運動軌跡均勻地遍及整個研具表面，以利于研具均勻磨損；運動軌跡的曲率變化要小，以---工件運動平穩；工件-一點的運動軌跡盡量避免過早出現周期性重復。為了減少切削熱，研磨一般在低壓低速條件下進行。粗研的壓力不超過0.3兆帕，精研壓力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般為20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。
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