昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業自動化解決方案的高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
錫膏發展歷程
1940年代：印刷電路板組裝技術在二次中出現并逐漸普及；
1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現；
1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現；
1971年：philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；
1985年：---臭氧層發現空洞；
1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到---并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；
1990年代：氣候變暖，溫室效應逐年明顯；
2002年：《京都協議書》簽署，要求逐漸減少揮發性有機物質的使用。低voc和voc-free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據市場。
千住金屬所開發出之無鉛錫膏「eco solder paste」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產生的問題，如保存---性、供錫---性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之solder powder和優良化學---性之flux組合而成，不僅---性高，具有---的保存穩定性，錫膏，同時具有---的焊接性，幾乎不發生錫球發散現象的優良產品，而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代對應的新型無鉛焊膏產品 .
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業自動化解決方案的高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
千住金屬產品
s70g可以---地解決以往grn360系列的問題。對于flux飛散造成連接端等接續異常，m705-s101和grn360系列相比成功地削減50~80%。m705-s101和grn360系列除了同樣可---長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、穩定、且減少廢棄損失。使用---回焊造成的氧化、flux活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積land的問題。 m705-s101比起grn360系列帶來更---的焊接潤濕性。
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