錫焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
機(jī)列線速度：≤3mm/min
釬焊料軋機(jī)，金錫焊片，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)
型號：jh-rz-260
名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，0.015mm金錫焊片，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
金錫共晶合金焊料的熱導(dǎo)系數(shù)-，比常用的某些sn基合金、pb基合金及au基合金低溫焊料具有更為優(yōu)良的熱導(dǎo)性。
金錫共晶合金焊料處于共晶點(diǎn)成分，所以熔化后流動性能-，粘滯力小。焊接熔化后很容易鋪展，且能填充一些較小的空隙。-是焊接光纖頭時(shí)，采用金錫共晶合金制備的焊環(huán)在焊接溫度下，快速熔化并充滿待焊間隙，完成焊接。
金錫共晶合金的抗蠕變性能和性能也很優(yōu)良。一些電子產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境可能十分-，如電子產(chǎn)品，這些產(chǎn)品往往要經(jīng)受溫度的循環(huán)變化和應(yīng)力的循環(huán)變化，為了-器件工作的正常運(yùn)行，采用金錫焊料，可以有效的防止蠕變和引起的焊點(diǎn)。
金錫焊料中含有大量的金，所以焊料金屬的抗-良，在空氣中焊接時(shí)，材料表面的氧化程度較低，可以得到-的焊接接頭，同時(shí)還具有好的抗腐蝕性能和導(dǎo)電性能。
錫焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
預(yù)成型焊片由于其尺寸要-密，在焊接過程中焊料量就能得到-的控制，從而完成致密-的焊接。而預(yù)成型焊片焊接除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外，還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，6輥金錫焊片可逆軋機(jī)，以下簡單闡述：
·回流焊工藝：適用于預(yù)成型焊片搭配焊膏焊接smd器件。這種工藝中的焊片主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預(yù)成型焊片。
·燒結(jié)焊接工藝，適用于背面金屬化芯片器件，如管芯焊接，光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中，升溫至焊片充分熔化，凝固后以達(dá)到-的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結(jié)芯片的器件，否則聚合物因高溫會出現(xiàn)碳化，影響芯片抗剪強(qiáng)度，甚 至聚合物雜質(zhì)氣氛再次釋放，對控制水汽焊料也造成-挑戰(zhàn)。
·平行縫焊工藝，適用于聚合物粘結(jié)芯片的器件和需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件。此法通過 平行縫焊設(shè)備兩電極之間的脈沖電流對被焊物進(jìn)行局部加熱完成焊接，不會導(dǎo)致器件其他區(qū)域溫度過高而受到影響。同時(shí)這種工藝焊接時(shí)，金錫焊片恒溫軋機(jī)，電極會對被焊物施加一定 的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，--的強(qiáng)度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠?qū)娏�，且形狀�?guī)則。
·脈沖激光焊工藝，適用于需要進(jìn)行局部受熱焊接的器件且無需任何機(jī)械應(yīng)力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區(qū)域小、無電極接觸污染和應(yīng)力等優(yōu)點(diǎn)，也無需被焊材料是否能夠?qū)щ�。但其機(jī)械設(shè)備昂貴，焊接束對準(zhǔn)要-密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。
登錄后臺
