3 精拋
精拋主要使用鉆石研磨膏。若用拋光布輪混合鉆石研磨粉或研磨膏進行研磨的話，合肥樹脂銅盤，則通常的研磨順序是 9 μ m #1800 ~ 6 μ m #3000 ~3 μ m #8000 。 9 μ m 的鉆石研磨膏和拋光布輪可用來去除 #1200 和 #1500 號砂紙留下的發狀磨痕。接著用粘氈和鉆石研磨膏進行拋光，順序為 1 μ m #14000 ~ 1/2 μ m #60000 ~1/4 μ m #100000 。
精度要求在 1 μ m 以上包括 1 μ m 的拋光工藝在模具加工車間中一個清潔的拋光室內即可進行。若進行的拋光則必需一個潔凈的空間。灰塵、煙霧，頭皮屑和口水沫都有可能報廢數個小時工作后得到的高拋光表面。
一、適用范圍：該系列產品配套于平面研磨機、拋光機用盤。合成銅盤也稱樹脂銅盤，樹脂銅盤是什么，它適用于陶瓷、藍寶石、水晶、單晶硅片、光學玻璃、不銹鋼、模具鋼、鋁等金屬材料及非金屬材料的研磨；一般用于中磨及精磨等工藝。
二、適用設備：廣泛適用于進口英格斯、科密特、nts、創技、凱勒斯等設備及國產平面研磨設備。
三、常用尺寸(外徑)：380mm、460mm、610mm、810mm、910mm、1270mm
四、基體底座厚度：30-45mm；基體材質一般選用：304不銹鋼或者6001鋁。
粗研的壓力不超過 0.3兆帕﹐精研壓力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般為20～120米/分﹐精研速度一般取10～30米/分。
互相配合的工件常采用配研方法
濕研：又稱敷砂研磨，拋光用樹脂銅盤怎么樣，把液態研磨劑連續加注或涂敷在研磨表面，樹脂銅盤的生產工藝，磨料在工件與研具間不斷滑動和滾動，形成切削運動。濕研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于w7。
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