由于工件幾何形狀影響工件表面上的氫氣逸出不易，有妨礙氫氣順利排出的部位可能造成鍍層較薄：采用滾鍍法。對于較大的工件也應盡可能性在施鍍過程中移動、鍍液攪拌、降溫等，以利于氫氣的排出，提高鍍層厚度的均勻性。模具電鍍
工件材質不同：不同材料的化學鍍鎳速度是不同的，所以不同材質的工件一起施鍍時，必須分別測量不同材質工件的鍍層厚度。
化學鍍中發(fā)展快的一種。鍍液一般以、鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、、、肼等為還原劑，再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進行作業(yè)。以使用還原劑的不同分為化學鍍鎳-磷、化學鍍鎳-硼兩大類。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出---性模具電鍍
化學鍍又稱為無電解鍍electroless plating，也可以稱為自催化電鍍autocatalytic plating。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。
化學鍍鎳在電子和計算機工業(yè)中應用得廣，幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝。許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據電子和計算機工業(yè)發(fā)展的需要而研制開發(fā)出來的。在技術性能方面，模具電鍍加工廠，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴散性、電性能和磁性能等要求。
淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質的方法
電解法。即用低電流密度使鍍液中的cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上jκ范圍較廣，模具電鍍報價，波峰處jκ較大，波谷處jκ較小，寮步模具電鍍，所以能使cu2+和其他金屬雜質同時沉積，達到去除多種雜質的目的。鋸齒形陰極板受---效應的影響，電解過程中ni2+和cu2+同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的jκ，達到有選擇地去除金屬雜質的目的。據經驗，jκ為0.5a/dm2時有利于cu2+在陰極析出。
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