隨著pcb行業的蓬勃發展，越來越多的工程---加入pcb的設計和制造中來，但由于pcb制造涉及的領域較多，且相當一部分pcb設計工程人員layout人員沒有從事或參與過pcb的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游pcb加工廠在接到訂單，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難，加工周期延長或存在產品---，現就此類不利于加工生產的問題做出以下幾點分析，供pcb設計和制作工程人員參考：
為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析：
一．
開料主要考慮板厚及銅厚問題：
板料厚度大于0.8mm的板，標準系列為：1.0 1.2
1.6 2.0
3.2 mm，板料厚度小于0.8mm不算標準系列，厚度可以根據需要而定，但經常用到的厚度有：0.1
0.15
0.2 0.3
0.4 0.6mm，陶瓷加熱片阻值，這此材料主要用于多層板的內層。
外層設計時板厚選擇注意，生產加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理噴錫，鍍金等厚度及字符、碳油等厚度，實際生產板金板將偏厚0.05-0.1mm，錫板將偏厚0.075-0.15mm。例如設計時成品要求板厚2.0 mm時，正常選用2.0mm板料開料時，考慮到板材公差及加工公差，陶瓷加熱片廠家，成品板厚將達到2.1-2.3mm之間，如果設計一定要求成品板厚不可大于2.0mm時，板材應選擇為1.9mm非常規板料制作，pcb加工廠需要從板材生產商臨時訂購，交貨周期就會變得很長。
內層制作時，可以通過半固化片pp的厚度及結構配置調整層壓后的厚度，楊浦區陶瓷加熱片，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材芯板的選擇可以是1.2mm也可以是1.0mm，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內，即可滿足成品板厚要求。
另外就是板厚公差問題，pcb設計人員在考慮產品裝配公差的同時要考慮pcb加工后板厚公差，影響成品公差主要是三個方面，板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差。現提供幾種常規板材公差供參考：(0.8-1.0)±0.1
(1.2-1.6)±0.13
2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據不同層數及板厚，公差控制在±0.05-0.1mm 之間。---是有板邊緣連接器的板如印制插頭，需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。
表面銅厚問題，由于孔銅需要通過化學沉銅及電鍍銅完成，如果不做特殊處理，在加厚孔銅時表面銅厚會隨著一起加厚。根據ipc-a-600g標準，銅鍍層厚度，1、2級為20um ，3級為25um。因此在線路板制作時，如果銅厚要求1oz30.9um銅厚時，開料有時會根據線寬/線距選擇hoz15.4um開料，厚膜陶瓷加熱片，除去2-3um的允許公差，可達33.4um，如果選擇1oz開料，成品銅厚將達到47.9um。其它銅厚計算可依次類推。
二.
鉆孔主要考慮孔徑大小公差、鉆孔的預大，孔到板邊線邊、非金屬化孔的處理問題及定位孔的設計：
目前機械鉆孔的加工鉆嘴為0.2mm，但由于孔壁銅厚及保護層厚，生產時需要將設計孔徑加大制作，噴錫板需要加大0.15mm
金板需要加大0.1mm，這里的關鍵問題是，如果孔徑加大以后，此類孔到線路、銅皮的距離是否達到加工要求？本來設計的線路焊盤的焊環夠不夠？例如，設計時過孔孔徑為0.2mm，焊盤直徑為0.35mm，理論計算可知，焊環單邊有0.075mm是完全可以加工的，但按錫板加大鉆嘴后生產，就已經沒有焊環了。如果焊盤由于間距問題，cam工程人員無法再加大的話，此板就無法加工生產。
孔徑公差問題：目前國內鉆機大部分鉆孔公差控制在±0.05mm，再加上孔內鍍層厚度的公差，金屬化孔公差控制在±0.075mm，非金屬化孔公差控制在±0.05mm。
另外容易忽略的一個問題是鉆孔到多層板內層銅皮或線的隔離距離，由于鉆孔定位公差為±0.075mm，層壓時內層壓板后圖形伸縮變形有±0.1mm的公差變化。因此設計時孔邊到線或銅皮的距離4層板---在0.15mm以上，6層或8層板---在0.2mm以上的隔離才可方便于生產。
非金屬化孔制作常見有以下三種方式，干膜封孔或膠粒塞孔，使孔內鍍上的銅因為無蝕阻保護，可在蝕刻時除去孔壁銅層。注意干膜封孔，孔徑不可大于6.0mm，膠粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次鉆孔制作非金屬化孔。不管采取何種方式制作，非金屬化孔周圍必須---0.2mm范圍內無銅皮。
定位孔的設計往往也是容易忽略的一個問題，線路板加工過程中，測試，外形沖板或電銑均需要使用大于1.5mm的孔做為板固定的定位孔。設計時需考慮盡量成三角形將孔分布于線路板三個角上。
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