?直流模塊電源的發(fā)展
直流模塊電源的發(fā)展
直流電源模塊具有高l效率、及高功率密度、低壓大電流、低噪聲、-的動膝特性和較寬的輸入范圍等特點的發(fā)展，薄型、模塊化、標準化、組合成塊的電路拓撲結構得到越來越廣泛的應用。
(1)高功率密度﹔高l效率的現(xiàn)代通信產(chǎn)品對體積的要求越來越高，這必然要求模塊電源減小體積，12路調(diào)光玻璃驅動電源工廠 減少換手率，提高功率密度，并且提高l效率是相輔相成的。
(2)低電壓、高電流﹔隨著微處理器工作電壓的降低，模塊電源輸出電壓也會從以前的57降低到現(xiàn)在的8.w甚至1.8w，行業(yè)預測電源輸出電壓也會降低到1.0w以下。
3用軟件設計電源﹔如今通訊系統(tǒng)中直流電壓的種類越來越多，功率密度和集成度的提高也增加了設計難度，傳統(tǒng)的手工設計和打碼已不能適應快速變化的市場需求，電子式調(diào)光玻璃驅動電源工廠 減少換手率，電源輔助設計軟件應運而生。
上述特性將使電源模塊的發(fā)展前景光明，并將成為我們生活的一部分。
模塊電源特點發(fā)展趨勢
模塊電源特點發(fā)展趨勢
1、高l效率：隨著半導體技術、工藝的發(fā)展，低導通阻抗、低開關損耗的新型功率器件不斷涌現(xiàn)，智能霧化調(diào)光玻璃驅動電源工廠 減少換手率，以及軟開關技術的成熟和應用，促進了模塊電源的效率的進一步提高；
2、高l功率密度、小型化：隨著平面變壓器、平面電感技術、多層厚銅pcb工藝和技術、和寬禁帶半導體材料gan的發(fā)展與成熟，促進了模塊電源的高頻化、小型化發(fā)展。尤其是gan功率器件的發(fā)展，因其-的高頻開關和低損耗的優(yōu)點，將進一步-的推動模塊電源功率密度和小型化。同時，得益于有源器件的集成化，磁集成、埋阻、埋容等無源器件的集成技術，3d集成封裝技術及散熱技術的發(fā)展，模塊電源的高功率密度和小型化將進一步持續(xù)發(fā)展；
3、智能化：隨著數(shù)字電源管理芯片的成熟和發(fā)展，推動了模塊電源的數(shù)字化發(fā)展，數(shù)字控制電源因其靈活的控制方式、結構化模塊化設計，準確的精度控制和調(diào)節(jié)，-的動態(tài)響應性能及-的故障響應和偵測等特點，模塊電源的數(shù)字化控制和智能化通信監(jiān)控將是必然的趨勢。-是在中高功率的模塊電源和動態(tài)中間母線供電架構系統(tǒng)-會得到廣泛的應用；
4、高-性：目前市場上的模塊電源主要應用在通訊、電力、軌道交通、航空航天及軍l工等領域，相關領域對模塊電源的-性和穩(wěn)定性提出了-的要求。隨著有源和無源器件的集成度提高，數(shù)字控制芯片的成熟，減少了模塊電源的器件數(shù)量，同時隨著效率的提升和散熱技術的發(fā)展，以及模塊電源生產(chǎn)和組裝工藝的進步，調(diào)光玻璃驅動電源工廠 減少換手率，將大-進了模塊電源的-性提升。
dc/dc模塊電源熱分析過程
1)分析模塊電源電路對應的熱路，確定傳熱路徑，繪制等效熱模型。
2)分析模塊電源電路的規(guī)劃結構，然后確定主要加熱元件。
3)應用lsl建立該模塊電源散熱器的3d模型，然后應用的熱模擬體軟件efd.pro，根據(jù)流力學和數(shù)值傳熱學原理，分離實踐的熱邊界條件，停止模擬建立的模型。
4)停止分析模擬結果。通過停止模型模擬，分析模仿結果是否符合電源正常工作的要求。
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