模塊電源特點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì)
模塊電源特點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì)
1、高l效率：隨著半導(dǎo)體技術(shù)、工藝的發(fā)展，低導(dǎo)通阻抗、低開(kāi)關(guān)損耗的新型功率器件不斷涌現(xiàn)，以及軟開(kāi)關(guān)技術(shù)的成熟和應(yīng)用，促進(jìn)了模塊電源的效率的進(jìn)一步提高；
2、高l功率密度、小型化：隨著平面變壓器、平面電感技術(shù)、多層厚銅pcb工藝和技術(shù)、和寬禁帶半導(dǎo)體材料gan的發(fā)展與成熟，促進(jìn)了模塊電源的高頻化、小型化發(fā)展。尤其是gan功率器件的發(fā)展，因其---的高頻開(kāi)關(guān)和低損耗的優(yōu)點(diǎn)，將進(jìn)一步---的推動(dòng)模塊電源功率密度和小型化。同時(shí)，得益于有源器件的集成化，磁集成、埋阻、埋容等無(wú)源器件的集成技術(shù)，3d集成封裝技術(shù)及散熱技術(shù)的發(fā)展，模塊電源的高功率密度和小型化將進(jìn)一步持續(xù)發(fā)展；
3、智能化：隨著數(shù)字電源管理芯片的成熟和發(fā)展，推動(dòng)了模塊電源的數(shù)字化發(fā)展，數(shù)字控制電源因其靈活的控制方式、結(jié)構(gòu)化模塊化設(shè)計(jì)，準(zhǔn)確的精度控制和調(diào)節(jié)，---的動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能及---的故障響應(yīng)和偵測(cè)等特點(diǎn)，模塊電源的數(shù)字化控制和智能化通信監(jiān)控將是必然的趨勢(shì)。---是在中高功率的模塊電源和動(dòng)態(tài)中間母線供電架構(gòu)系統(tǒng)---會(huì)得到廣泛的應(yīng)用；
4、高---性：目前市場(chǎng)上的模塊電源主要應(yīng)用在通訊、電力、軌道交通、航空航天及軍l工等領(lǐng)域，相關(guān)領(lǐng)域?qū)δK電源的---性和穩(wěn)定性提出了---的要求。隨著有源和無(wú)源器件的集成度提高，數(shù)字控制芯片的成熟，減少了模塊電源的器件數(shù)量，同時(shí)隨著效率的提升和散熱技術(shù)的發(fā)展，以及模塊電源生產(chǎn)和組裝工藝的進(jìn)步，將大---進(jìn)了模塊電源的---性提升。
接地是基本、簡(jiǎn)單的安全措施。變送器的箱體、放電箱體、電源箱體、面板和門(mén)等都是相互連接的，并且連接到變送器接地端，在變送器安裝就位后，變送器應(yīng)將變送器的接地端(位于發(fā)射機(jī)電源部分的底板上)彎曲角度---地與機(jī)房地相連，以免因漏電造成事故。并要求將電路中要求接地的點(diǎn)作接地處理，以---需要接地的電流和發(fā)送端漏出的高頻電流能夠順利流入大地。
模組電源高低溫試驗(yàn)的作用
1、在電源模塊開(kāi)展脆性測(cè)試時(shí)，應(yīng)用計(jì)算機(jī)開(kāi)展---測(cè)試，可以看到電源在工作狀態(tài)下的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，體現(xiàn)出電源的應(yīng)用狀態(tài)。
2、長(zhǎng)時(shí)間易碎，可---輸出模塊特性隨著溫度變化而發(fā)生變化。
3、在脆化處理時(shí)，可將電源在加工過(guò)程中遇到的困難加以解決。
4、在脆化狀態(tài)下，模塊可以長(zhǎng)期平穩(wěn)地運(yùn)行，從而提高商品的---性。
5、一般情況下，在高低溫試驗(yàn)的整個(gè)過(guò)程中，用電狀況比人們通常使用的自然環(huán)境更為，規(guī)范也更為嚴(yán)格。只有這樣檢測(cè)才能體現(xiàn)模塊電源的---性，是模塊電源生產(chǎn)廠家在---產(chǎn)品。
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