任何一塊印制板，銅柱研磨，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，hdi研磨，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡單，pcb研磨機(jī)廠家，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)成本。
對多層電路板來說，以四層板、六層板的應(yīng)用為廣泛，以四層板為例，就是兩個(gè)導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。多層板的各層應(yīng)保持對稱，而且hao是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而pcb的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”prepreg使用。
xgs-電路設(shè)計(jì)而常見的基材及主要成份有：
fr-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板比fr-2較高經(jīng)濟(jì)性
fr-2 ──酚醛棉紙，
fr-3 ──棉紙cotton -、環(huán)氧樹脂
fr-4 ──玻璃布woven glass、環(huán)氧樹脂
fr-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
對印制板的設(shè)計(jì)來說，是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。
在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求，泰州研磨機(jī)，也要注意器件的供應(yīng)，避免器件停產(chǎn)問題;同時(shí)應(yīng)意識到：目前很多國產(chǎn)器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的已逐漸達(dá)到進(jìn)口器件的水平，且有貨源充zu、交貨期短、價(jià)格便宜等優(yōu)勢。所以，在電路板許可的條件下，應(yīng)盡量考慮采用國產(chǎn)器件。
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