貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中絲印機的后面。
(1)點膠量的大小
根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1。5倍。這樣就可以-有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定。
實際中應根據生產情況(室溫、膠水的粘性等)選擇泵的旋轉時間。
(2)點膠壓力(背壓)
目前所用點膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來-足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多。壓力太小則會出現點膠斷續現象，smt貼片定制，漏點，smt貼片，從而造成缺陷。
應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可-膠水的供給，反之亦然。
此外，貼片加工還存在焊料的問題。這類問題都是在生產過程中沒有使用自動光學檢測設備而造成的，其中許多錯誤，肉眼-檢測不出來，所以越來越多的人意識到表面貼裝產品低劣所帶來的-后果，smt貼片加工，安裝需要的自動光學監測裝置，smt貼片加工廠家，以減少低劣所帶來的損失。
smt貼片生產中一般都會產生靜電，預防靜電的辦法有不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“獨立”地線。
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