爐前aoi波峰焊料不足產(chǎn)生原因
pcb預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。 預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。 插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤，波峰焊爐后aoi，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。
波峰焊爐后aoi設(shè)備功能介紹
項(xiàng)目類別 使用制程 波峰焊及回流焊后段 檢測(cè)方式 彩色的圖像學(xué)習(xí)、統(tǒng)計(jì)分析、字符自動(dòng)識(shí)別、顏色距離分析、 ic橋接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 -系統(tǒng) 彩色ccd智能數(shù)字相機(jī) 分辨率 20um、15um、10um 編程方式 快速手動(dòng)編程及元件庫(kù)導(dǎo)入 檢測(cè)項(xiàng)目 元件檢查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、錯(cuò)件、破損、異物等- 焊點(diǎn)檢查：錫多、錫少、連錫、錫珠、錫洞、虛焊及銅箔污染等異常 操作系統(tǒng) windows xp，windows 7 測(cè)試結(jié)果 通過(guò)22英寸顯示器顯示ng具-置規(guī)格說(shuō)明 備注 雙顯示器
aoi的檢測(cè)過(guò)程
1)aoi對(duì)光源變化的智能控制
(1)人認(rèn)識(shí)物體是通過(guò)光線反射回來(lái)的量進(jìn)行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。
(2)aoi通-工光源led燈光代替自然光，光學(xué)透鏡和ccd代-眼，波峰焊爐后aoi檢測(cè)設(shè)備，把從光源反射回來(lái)的量與已經(jīng)編好程序的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。
(3)對(duì)aoi來(lái)說(shuō)，波峰焊爐后檢測(cè)，燈光是認(rèn)識(shí)髟ma73-(tw)像的關(guān)鍵因素，但光源受環(huán)境溫度、aoi設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素的影響，不能維持不變的光源，需要通過(guò)“自動(dòng)-”燈光“透過(guò)率”對(duì)燈光變化進(jìn)行智能控制。
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