真空腔體優勢及特性
——按照客戶要求，加工訂制；
——---出圖設計；
——可配套真空機組系統；
——耐高溫、耐腐蝕；
——高、；
加工工藝，完全采用真空焊接技術拼裝焊接；
---的真空撿漏設備，真空腔體加工，---產品的---性；
真空主要應用在離子鍍膜、高真空半導體設備、實驗室設備等對環境要求---的真空領域。
我公司采用三維建模軟件，臥式真空腔體加工，按照實際比例建立3d模型，根據客戶文字、語言草圖等需求表述，設計出適合客戶所需產品方案在方案定稿之前所有設計不收取任何費用。
為了生產出匹配客戶需求的產品，真空腔體加工，需要告知我公司以下幾個問題點：
1、產品在使用過程中是否有溫度產生，高溫和低溫分別是多少攝氏度，是否需要通水或液氮冷卻等內外在因素。
2、對產品材質是否有特殊要求，真空領域腔體常用材質為：碳鋼、鋁、304不銹鋼、316不銹鋼等
3、產品的鏈接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等
4、腔體真空度的要求，大型真空腔體加工，腔體抽完真空以后是否需要沖入保護氣體或其他氣體。
通常常見真空腔體技術性能：
材質：304不銹鋼或客戶材質。
腔體適用溫度范圍：-190℃~+1500℃需加水冷卻
密封方式：氟膠“o”型圈或金屬無氧銅密封圈
出廠檢測事項：
1、真空漏率檢測：標準檢測漏率：1.3*10-8pa●l/s
2、水冷水壓檢測：標準檢測壓力：8公斤24小時無泄漏檢測。
內外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等。
中國半導體真空腔體市場近幾年快速發展，越來越多的公司也表達了進入芯片領域的興趣.以存儲芯片為例，以前中國國內存儲芯片完全靠進口，今年福建晉華集成電路的內存生產線有望投產，另外長江存儲科技公司也在建設內存和閃存芯片生產線.格力、康佳等傳統家電企業也表示，將進入芯片領域.
據國際半導體設備與材料協會報告顯示，中國目前正在天津、西安、北京、上海等16個地區打造25個fab建設項目，福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業技術水平雖不及韓國，但均已投入芯片量產.報告預測，今年中國半導體設備市場規模有望達118億美元，實現同比43.9%的增長，并且明年市場規模有望擴大至173億美元，增長46.6%，成為大市場.而同一時期內韓國的半導體設備市場規模從179.6億美元減少至163億美元，減幅為9.2%.中國---韓國成為很大半導體設備市場.
真空腔體是保持內部為真空狀態的容器，真空腔體加工要考慮容積、材質和形狀。
真空系統主要采用不銹鋼材質。其中300系列不銹鋼(表1)是含cr10%～20%的低碳鋼，具有優良的抗腐蝕性、無磁性、焊接性好、導電率、放氣率低和導熱率低、能夠在-270～900℃工作等優點，在高真空和真空系統中，應用較廣。
為了減小腔體內壁的表面積，通常用噴砂或電解拋光的方式來獲得平坦的表面。真空系統的腔體，更多的是利用電解拋光來進行表面處理。
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