和亞電鑄件的純度高、應力小、耐磨、耐腐蝕、按鍵問題解決。根據客戶的不同要求，生產各種不同類型的電鑄產品
酸洗鈍化操作中的工藝控制
酸溶液單獨用于清除游離鐵和其它金屬污物是有效的，但對清除氧化鐵皮，厚的腐蝕產物，相機頭模具，回火膜等無效，一般應采用hno3+hf溶液，相機頭模具制造，為了方便與操作安全，可用---物代替hf。單獨hno3溶液可不加緩蝕劑，但hno3+hf酸洗時，需要加lan-826。使用hno3+hf酸洗，為防止腐蝕，濃度應保持5:1的比例。溫度應低于49℃，如過高，會揮發。
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電鑄鎳鈷合金適宜的是鹽溶液，其所得合金層的內應力較低。合金層的硬度以含鈷(分數)35％～40％時高。不同鈷含量合金層的內應力和硬度見下表。從性能上綜合考慮，合金層的鈷含量以不超過20％為宜。
工藝規范對合金層鈷含量的影響是，溶液中鈷鹽含量的增加使鈷含量---升高；ph值和電流密度的上升，相機頭模具價格，溫度的降低均使鈷含量有所上升，但其影響鈷鹽含量的影響小得多。
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1. 電鍍層一般較薄，通常只有幾微米至幾十微米，而電鑄層的厚度通常在零點幾至幾個毫米.
2. 電鍍要求沉積的金屬與基體牢固結合，相機頭模具廠家，而電鑄是沉積的金屬后要與基體完全分離.
3. 電鑄時時往往需要預鑄，即往導電層或分離層上預沉積一層金屬.
電鑄與電鍍的不同是，電鍍的產品是被鍍件和產品的復合體，而電鑄則只是以電沉積層為所需要的制品，終要將鍍層與母型脫離。電鑄與電鍍的區別見表。
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