同方迪一整流橋堆產(chǎn)品優(yōu)勢
激光字印/ green laser printer
1、鐳射激光打標(biāo),整流橋堆db207s,不易退色,解決易掉色困擾,防止翻新與充次問題
2、生產(chǎn)有效率,訂單交期快,解決貨期長,生產(chǎn)低效率問題
外殼封裝/ advanced plasticpackaging
1、采用環(huán)氧樹脂材料一-次性注塑成型,邊角沒有毛刺
2、環(huán)氧樹脂阻燃性能好,強度高,耐高溫,外力沖壞易裂
引腳/ oxygen-free copper pins
1、采用無氧銅材料,鍍亮錫,整流橋堆dbf310a,防止氧化,易上錫易焊接
2、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,承受大電流沖擊-小
同方迪一gbu810整流橋品牌銷售介紹
gbu810整流橋,整流橋堆hbs310,同方迪一授權(quán)品牌,其電性參數(shù)為8a 1000v ,封裝為gbu-4封裝,封裝采用-的黑膠pc材料組成,采用機器-澆注成型,阻燃性能好,強度高,-高溫,抗摔、抗擊打能力強。
該整流橋*高的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的-性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝,歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,-出廠率達99.99%。
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